英格蘭錫爾--(美國商業資訊)--世界領先的系統到晶片積體電路設計顧問公司之一的英盛德(Sondrel)認為，FinFET技術使用的日趨盛行將為積體電路設計商帶來新的挑戰，因為這些設計商希望從新構架帶來的尺寸優勢中受惠。

工程部副總裁Kevin Steptoe解釋說：「最近，在德州召開的設計自動化大會(Design Automation Conference)上，展場中討論FinFET技術的聲音不絕於耳。同樣，我們發現我們的客戶——包括消費、電腦和圖形產業領域的最知名企業——已在向多重閘極(multi-gate)或三閘極(tri-gate)這類技術進軍。這些企業希望從這項技術中受惠，因為新架構可以減小產品尺寸，並進一步提高整合度和效能。實現這項技術並不僅僅只是從一個製程節點直接向下一個製程節點過渡。20奈米以下的架構要求用戶掌握使用新的工具；它並非只是縮小形體尺寸和使用標準元件佈局技術那麼簡單。」

英盛德執行長Graham Curren補充說：「聘請像我們這類專業設計公司的主要原因之一在於，企業一般難以承擔這筆花費——時間或資金——從而讓其工程團隊瞭解所有最新的設計創新。英盛德的模式就是將具體的專長融入合作當中。因此，例如，就FinFET技術而言，為了徹底瞭解和掌握FinFET積體電路設計，我們已經投入了大量的精力。」

關於英盛德

「成功源於合作」是英盛德的企業宗旨。該公司是全球領先的系統到晶片積體電路設計顧問公司之一。對於英盛德來說，合作意味著分享完成專案的責任，從而造福各個合作方，包括客戶、設計公司、生產廠和工具及IP供應商。英盛德在高度複雜的數位、混合訊號、類比、低功耗和無線設計方面具有豐富的經驗，完成了低至20奈米的多種製程幾何結構的200多種設計，所有設計都是一次性成功交付。英盛德在英國、美國、法國、義大利、以色列、瑞典、芬蘭和中國設有辦事處，為許多世界領先的半導體公司提供靈活的服務和方法諮詢，幫助他們提高晶片效能、縮短時程和降低成本。

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