東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)旗下的半導體和儲存產品公司今天宣布，即日起啟動符合JEDEC UFS[1] 2.0版本標準的32GB和64GB嵌入式NAND快閃記憶體模組的樣品出貨，東芝此舉為業界首例[2]。這兩種模組還整合了UFS 2.0版本的選用功能——5.8Gbps高速MIPI® M-PHY®[3] HS-G3 I/F，並實現了超高性能，包括650MB/s的讀取速度和180MB/s的寫入速度。
傳送速率的加快可縮短推出各類應用，拍攝數位靜態影像，以及在智慧型手機或平板電腦等行動產品上播放及下載大型資料電影和音樂檔所需的時間。
隨著主機晶片資料處理速度的提高，以及智慧型手機和平板電腦等各種數位消費產品無線連接中寬頻的增大，對於支援高解析度視訊的大密度、高性能晶片的需求也將繼續成長。
實務證明，東芝是這一重要領域的創新者。透過成為業界首家提供高性能UFS模組樣品的公司，東芝正進一步鞏固其領導地位。
東芝將安排量產，並將把其他密度的產品加入該陣容中以回應市場需求。
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新產品概覽 |
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產品型號 |
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密度 |
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封裝 |
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THGLF2G8C4KBADR |
32GB |
153球細間距球柵陣列(FBGA) 11.5x13x1.0mm |
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THGLF2G9C8KBADG |
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64GB |
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153球細間距球柵陣列(FBGA) 11.5x13x1.2mm |
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主要特性
- 符合JEDEC UFS 2.0版本的介面可處理基本功能，包括寫入區塊管理、誤差校正和驅動軟體。該介面簡化了系統開發，使製造商最大限度地減少開發成本，加快向市場推出新產品和升級產品的速度。
- 該產品具有超高的讀取/寫入性能，且透過支援UFS 2.0版本的選用功能——雙通道MIPI M-PHY HS-G3 I/F，其最高傳輸速率高達11.6Gbps。
- 兩款新產品均採用小型FBGA封裝，且具有符合JEDEC UFS 2.0版本的信號佈置。
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主要規格
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介面 |
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JEDEC UFS 2.0版本標準 |
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電源電壓 |
2.7V至3.6V（儲存磁心）
1.70V 至1.95V（記憶體介面等） 1.10V to 1.30V（控制器核心，UFS I/F信號) |
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通道數量 |
下行2通道/上行2通道 |
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I/F速度 |
5.8Gbps/通道 |
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溫度範圍 |
-25℃至+85℃ |
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封裝 |
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153球細間距球柵陣列(FBGA) 11.5x13x1.0mm (32GB) / 11.5x13x1.2mm (64GB) |
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注：
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[1] |
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通用快閃記憶體是根據JEDEC UFS 標準規範建立的一種嵌入式記憶體產品類別。 |
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[2] |
嵌入式NAND快閃記憶體模組：2014年4月25日，東芝調查。 |
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[3] |
MIPI®和M-PHY®是MIPI Alliance的商標、服務商標、註冊商標和/或註冊服務商標。 |
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關於東芝
東芝是一家全球領先的多元化製造商、解決方案供應商以及先進電子電氣產品及系統的行銷商。東芝集團將創新和想像力帶入廣泛的業務之中，包括：LCD電視、筆記型電腦、零售解決方案和多功能一體機（MFP）在內的數碼產品；半導體、儲存產品和材料在內的電子器件；發電系統、智慧社區解決方案、醫療系統以及扶手電梯和升降機在內的工業及社會基礎設施系統，以及家用電器。
東芝成立於1875年，如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業，全球擁有206,000名員工，年銷售額逾5.8兆日圓（610億美元）。更多資訊請造訪東芝網站：www.toshiba.co.jp/index.htm
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東芝：符合UFS 2.0版本的嵌入式NAND快閃記憶體模組（照片：美國商業資訊）
