東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布，該公司將拆除四日市業務部(Yokkaichi Operations)生產基地的2號半導體生產廠(Fab 2)，並在同一地點新建晶圓廠。Fab 2是該公司位於日本三重縣的NAND快閃記憶體製造廠。為共同投資新廠房，東芝還與SanDisk公司(NASDAQ: SNDK)簽署了一份不具約束力的合作備忘錄。新建晶圓廠的主要目的在於提供生產空間，以便將現有的東芝和SanDisk 2D NAND產能從2016年開始向3D NAND進行轉化。
現有Fab 2的拆除工作將於今年5月啟動，而新廠房將於2014年9月開始動工，並預計於2015年夏季完工。新晶圓廠內的無塵室將分階段進行施工，以便與2D NAND產能向3D NAND轉化的時間安排相吻合。第一階段無塵室施工將準時完成，以配合2016年產出。產能轉化加速和設備投資、生產啟動，以及新晶圓廠的產量水準等決策將根據市場趨勢作出。
新晶圓廠將提供製程配套設施，主要用於3D NAND記憶體的生產，並將與四日市的其他設施密切配合使用。東芝和SanDisk將透過合資企業，利用其最先進的光刻、沉積和蝕刻製造設備支援3D記憶體生產。
東芝公司企業資深副總裁、半導體暨儲存產品公司總裁兼執行長成毛康雄(Yasuo Naruke)表示：「我們決心開發先進的技術彰顯出我們回應對NAND快閃記憶體持續需求的承諾。我們相信，東芝與SanDisk在四日市成立的合資企業將使我們能夠生產具有成本競爭力的下一代記憶體產品。」
SanDisk總裁兼執行長Sanjay Mehrotra表示：「我們很高興能夠與東芝在這一新的晶圓廠繼續我們的長期合作，這將推動我們在記憶體技術方面的領導地位跨入3D NAND領域。」
該新晶圓廠將採用減震結構和環保設計，包括整棟建築的LED照明。它還將配備最先進的節能生產設備，從而確保提高生產力，同時降低功耗。高效率利用廢熱將有助於降低燃料消耗和減少二氧化碳排放量，相較於Fab 5可減少15％。而Fab 5是目前四日市生產基地中最先進的晶圓廠。
在向3D NAND過渡期間，東芝和SanDisk將透過合資企業，充分利用四日市生產基地資源，以最大化投資效率。展望未來，兩家公司將繼續共同開發先進的製程技術，並進行投資以滿足市場需求。
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關於東芝
東芝是一家全球領先的多元化製造商、解決方案供應商以及先進電子電氣產品及系統的行銷商。東芝集團將創新和想像力帶入廣泛的業務之中，包括：LCD電視、筆記型電腦、零售解決方案和多功能一體機（MFP）在內的數碼產品；半導體、儲存產品和材料在內的電子器件；發電系統、智慧社區解決方案、醫療系統以及扶手電梯和升降機在內的工業及社會基礎設施系統，以及家用電器。
東芝成立於1875年，如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業，全球擁有206,000名員工，年銷售額逾5.8兆日圓（610億美元）。更多資訊請造訪東芝網站：www.toshiba.co.jp/index.htm
關於SanDisk
作為快閃記憶體儲存解決方案的全球領導者，SanDisk公司 (NASDAQ:SNDK) 是一家《財星》雜誌500大企業，也是標普500指數的成分股。逾25年來，SanDisk不斷拓展儲存的可能性，並推出值得信賴的創新產品，而這些產品推動了電子業的轉型。如今，SanDisk的優質尖端解決方案被用於全球許多最大的資料中心，並嵌入先進智慧型手機、平板電腦和PC。SanDisk的產品在全球成千上萬個零售店都有銷售。如需瞭解更多資訊，請造訪www.sandisk.com。
SanDisk前瞻性陳述
本新聞稿含前瞻性陳述，包括拆除和施工進度、第一片晶圓出廠時間預期、新建無塵室的預期生產重點，新技術和新產品開發以及NAND記憶體的領導地位等方面的陳述。這些前瞻性陳述涉及大量風險和不確定性，可能會造成其不盡準確。這些風險和不確定性包括：一般性的商業和經濟條件；佈局新生產線和實現預期產能、效率和成本效益的能力；施工和生產困難或延期；未能達成最終協議，或在我們不時向美國證券交易委員會提交的文件和報告中詳述的其他風險因素，其中包括但不限於我們最近的Form 10-Q季報。我們無意更新本新聞稿中包含的資訊。
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四日市業務部生產基地內的新晶圓廠房效果圖（圖片：美國商業資訊）
