加州歐文--(美國商業資訊)--專注於為無線連接和蜂巢式行動市場開發創新型下一代射頻(RF)解決方案的領先無晶圓廠半導體公司RFaxis, Inc.今天宣布，該公司將為其全部純CMOS單晶片/單晶粒射頻前端積體電路(RFeIC)產品線提供裸晶片(bare die)解決方案，從而使其客戶能夠進一步降低Wi-Fi和物聯網(IoT)市場的無線產品的尺寸和物料清單(BOM)成本。

RFaxis已開始量產其RFeIC，該產品主要採用業界標準的方形扁平無引線(QFN)封裝，尺寸從3x3mm至1.6x1.6mm不等。這些RFeIC用於一系列快速成長的無線產業，包括IEEE 802.11b/g/a/n/ac無線區域網路(WLAN)、802.15.4 / ZigBee、藍牙(Bluetooth)/低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)、無線音訊/視訊、住宅自動化、智慧能源及大量新興的物聯網應用。

這些RFeIC採用該公司獲專利的單晶片/單晶粒射頻架構，以超低價格提供一流的性能，為無線設備實現穩健的射頻連接提供保障。

RFaxis董事長兼執行長Mike Neshat表示：「透過為客戶提供完整的裸晶片射頻前端產品，我們已做好準備再次為無線產業重新定義射頻格局。RFaxis是唯一一家提供純CMOS射 頻前端解決方案的公司，這些解決方案具有完全顛覆性的價格，而性能卻絲毫不打折扣。透過使用裸晶片，我們的原始設計製造商(ODM)/原始設備製造商 (OEM)客戶，尤其是我們的模組合作夥伴，將能夠以較低的成本為其終端客戶提供更緊湊的解決方案。」

Neshat總結道：「我們的RFeIC目標市場持續呈爆炸性成長，到2017年Wi-Fi晶片年出貨量預計將超過30億枚，而到2020年物聯網市場每 年將至少需要500億枚。一些業界專家預測，物聯網感測器節點的單位成本將接近1美元左右，以使它們變得無處不在，繼而使砷化鎵(GaAs)或鍺化矽 (SiGe)等成本高昂的半導體元件幾乎毫無生存空間。憑藉本公司研發的純CMOS裸晶片解決方案，我們可為產業提供在尺寸、性能和成本方面均備受青睞的 終極解決方案。」

技術焦點

過去，射頻前端通常包含用於增加傳輸距離的功率放大器(PA)、最佳化接收靈敏度的低雜訊放大器(LNA)和天線開關等，採用的部署方式是將多個分離式積 體電路拼接在一個介電基板或封裝引線框架上，繼而形成所謂的射頻前端模組(FEM)。RFaxis則與這項傳統做法大相徑庭。借助其獲專利的技術， RFaxis利用以產業標準的CMOS製程製造的單個單晶片/單晶粒元件，提供與競爭對手生產的傳統FEM相同的功能和性能。

透過提供其裸晶片RFeIC產品，RFaxis已取得重大突破，能夠為無線產業重新定義射頻前端解決方案的成本-尺寸-性能標準。RFaxis RFeIC採用極其堅固的設計，包括強大的靜電放電(ESD)和高產能，確保我們的裸晶片與其它射頻收發器/單晶片系統(SoC)順利整合至SiP（系統級封裝）或其它形式的無線模組中。以RFX1010為例，它是一種將半瓦PA、LNA和天線開關透過標準的0.18微米CMOS製程整合在單一晶粒中的sub-GHz ZigBee/ISM RFeIC，現已成為本公司一家收發器合作夥伴提供的多晶片組件(MCM)不可或缺的組成部分，並使業界具有+27dBm發射功率的最高性能sub-GHz解決方案成為可能。RFX1010已通過水錶和氣量計等工業級應用所需的最嚴苛的認證過程。

關於RFaxis, Inc.

RFaxis, Inc.成立於2009年3月，總部設於加州歐文，專業從事射頻半導體的設計和開發。憑藉其專利技術，該公司引領專為數十億美元的WLAN 802.11b/g/a/n/ac、MIMO、IoT / M2M、802.15.4 / ZigBee、藍牙、低功耗藍牙、ANT、6LoWPAN、AMR/AMI和無線音訊/視訊串流市場設計的下一代無線解決方案。利用純CMOS，結合其自 身的創新方法、專利技術和商業秘密，RFaxis開發出全球首款射頻前端積體電路(RFeIC™)。欲瞭解詳情，請造訪：www.rfaxis.com。

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