加州聖克拉拉市--(美國商業資訊)--作為一家致力於提供客製化積體電路(IC)平台（eASIC平台）的無晶圓廠半導體公司，eASIC Corporation(@easic)與專業的矽智財(SIP)供應商Comcores ApS（總部位於丹麥）今日聯合宣布立即推出用於eASIC Nextreme-3 28奈米設備的6.1版通用公共無線電介面(CPRI v6.1)。

CPRI v6.1將線路速率提高到了12.165Gbps，並提升了線路編碼效率，可支援C-RAN去程傳輸(fronthaul)網路擴增所需的高達240MHz的更高射頻訊號頻寬。結合歐洲電信標準協會(ETSI)開放無線電介面(ORI)產業規範組織(ISG) 2:1 LTE無失真壓縮演算法新標準，CPRI v6.1的有效射頻訊號頻寬增加到了480MHz，同時滿足3GPP LTE射頻性能和延遲要求。

新版CPRI v6.1 IP在eASIC Nextreme-3客製化積體電路平台中配備了符合整合ORI的壓縮引擎，允許開發者以零佔用的外形實現更高效率的數位分散式天線系統(DAS)和遠端射頻頭解決方案。例如，可在連續或非連續光譜應用中利用每根天線240MHz訊號頻寬部署2x2低功率射頻，因此對於高性能中立主機多使用者和多頻段DAS應用而言是理想之選。另外，可利用每根天線120MHz訊號頻寬部署4x4射頻頭。

透過融合配備有12.5Gbps序列收發器的eASIC Nextreme-3客製化積體電路平台與配備符合ORI標準的壓縮引擎的Comcores高度整合的CPRI v6.1 IP，一個引人注目的方案得以實現，其功耗僅為替代方案的幾分之一，從而實現零佔用空間無線電模組，並極大地降低光纖連接的數量。

eASIC全球行銷副總裁Jasbinder Bhoot表示：「就成本、功耗和上市時間而言，效率對於實現LTE-Advanced和5G無線通訊系統而言極為重要。在eASIC Nextreme-3平台上實施的Comcores CPRI v6.1 IP不僅可以實現下一代無線電，還可以開創各式各樣的光學和戶外微波去程傳輸(fronthaul)系統應用。」

關於eASIC Corporation

eASIC是一家半導體公司，致力於提供差異化的解決方案，讓公司能夠快速、高效率地提供客製化積體電路(IC)，為客戶的硬體和軟體系統創造價值。公司的eASIC解決方案由我們的eASIC平台、使用我們的easicopy或標準的ASIC方法交付的ASICs以及公司專有的設計工具組成。其中，公司的eASIC平台採用了一種多功能、預先定義且可重複使用的基礎陣列和可客製的單光罩層。我們相信這項創新技術讓eASIC能夠為客戶提供快速的上市時間、高性能、低功耗、低開發成本和低單位成本的最佳組合。eASIC Corporation總部位於加州聖塔克拉拉。投資人包括Khosla Ventures、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology)、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)以及Evergreen Partners。

關於Comcores

Comcores是一家無線通訊矽智財(IP)核心領域的重要供應商，尤其專注於去程傳輸(front hauling)技術和cloud-RAN。使無線系統實現連線能力的先進專業知識和實務經驗是Comcores交付高品質、經生產證明的獨特IP核心的關鍵要素。Comcores解決方案不僅可加快開發，減少成本，而且能夠提高整體設計穩定性和專案可預測性。

欲瞭解有關Comcores公司IP核心產品的更多資訊，請造訪：www.comcores.com 或者透過 info@comcores.com聯絡我們。

Comcores是一家私人公司，總部位於丹麥的大哥本哈根地區。

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