加州圣克拉拉市--(美国商业资讯)--作为一家致力于交付定制集成电路(IC)平台（eASIC平台）的无晶圆厂半导体公司，eASIC Corporation(@easic)与专业的硅知识产权(SIP)供应商Comcores ApS（总部位于丹麦）今日联合宣布立即推出面向eASIC Nextreme-3 28纳米设备的6.1版通用公共无线电接口(CPRI v6.1)。

CPRI v6.1将线路速率提高到了12.165Gbps，并提升了线路编码效率，可支持C-RAN去程传输(fronthaul)网络扩增所需的高达240MHz的更高射频信号带宽。结合欧洲电信标准协会(ETSI)开放无线电接口(ORI)行业规范组织(ISG) 2:1 LTE无损压缩算法新标准，CPRI v6.1的有效射频信号带宽增加到了480MHz，同时满足3GPP LTE射频性能和延迟要求。

新版CPRI v6.1 IP在eASIC Nextreme-3定制集成电路平台中配备了符合集成ORI的压缩引擎，允许开发者以零占用的外形实现更高效的数字分布式天线系统(DAS)和远程射频头解决方案。例如，可在连续或非连续光谱应用中利用每根天线240MHz信号带宽部署2x2低功率射频，因此对于高性能中立主机多用户和多频段DAS应用而言是理想之选。另外，可利用每根天线120MHz信号带宽部署4x4射频头。

通过融合配备有12.5Gbps串行收发器的eASIC Nextreme-3定制化集成电路平台与配备符合ORI标准的压缩引擎的Comcores高度集成的CPRI v6.1 IP，一个引人注目的方案得以实现，其功耗仅为替代方案的几分之一，从而实现零占用空间无线电模块，并极大地降低光纤连接的数量。

eASIC全球营销副总裁Jasbinder Bhoot表示：“就成本、功耗和上市时间而言，效率对于实现LTE-Advanced和5G无线通信系统而言至关重要。在eASIC Nextreme-3平台上实施的Comcores CPRI v6.1 IP不仅可以实现下一代无线电，还可以开创各种各样的光学和户外微波去程传输(fronthaul)系统应用。”

关于eASIC Corporation

eASIC是一家半导体公司，致力于提供差异化的解决方案，让公司能够快速、高效地交付定制集成电路(IC)，为客户的硬件和软件系统创造价值。公司的eASIC解决方案由我们的eASIC平台、使用我们的easicopy或标准的ASIC方法交付的ASICs以及公司专有的设计工具组成。其中，公司的eASIC平台采用了一种多功能、预定义且可重用的基础阵列和可定制的单掩模层。我们相信这项创新技术让eASIC能够为客户提供快速的上市时间、高性能、低功耗、低开发成本和低单位成本的最佳组合。eASIC Corporation总部位于加州圣塔克拉拉。投资者包括Khosla Ventures、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology)、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)以及Evergreen Partners。

关于Comcores

Comcores是一家面向无线通讯的硅知识产权(IP)核领域的重要供应商，尤其专注于去程传输(front hauling)技术和cloud-RAN。使无线系统实现连接性的先进专业知识和实践经验是Comcores交付高质量、经生产证明的独特IP核的关键要素。Comcores解决方案不仅可加快开发，减少成本，而且能够提高整体设计稳定性和项目可预测性。

欲了解有关Comcores公司IP核产品的更多信息，请访问：www.comcores.com 或者通过 info@comcores.com联系我们。

Comcores是一家私有公司，总部位于丹麦的大哥本哈根地区。

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