日本橫濱--(美國商業資訊)--全球領先的高精度3D傳感技術解決方案開發商和製造商CyberOptics® Corporation (NASDAQ: CYBE)將出席於2015年4月20日至22日在日本橫濱舉行的第22屆光罩和NGL光罩技術研討會。
4月21日(週二)17:25-19:10的海報展示將由CyberOptics現場應用工程師Yukinobu Hayashi先生主持,探討如何在倍縮光罩環境下提高涉及空氣顆粒的製程效率和有效性。
Hayashi-san表示:「使用傳統的表面掃描光罩、原位法或手持法在微影應用中減少空氣顆粒仍然是個嚴峻挑戰。這些傳統方法缺乏即時回饋並經常存在未被檢測到的意外粒子來源或需要很長時間才能最終確定粒子來源。CyberOptics將探討使用無線光罩顆粒計數法作為即時快速定位和排除空氣顆粒的更高效率方法的優勢。我們將對相較於其他方法節省10倍時間的案例研究詳情進行評析。」
新型ReticleSense®空氣顆粒感測器石英(APSRQ)配備石英罩,可在處理石英倍縮光罩的半導體工具中使用。其內部技術即為被全球設備OEM和晶圓廠廣泛採用的CyberOptics顆粒感測器技術,該技術可提高產量和工具正常執行時間。ReticleSense APSRQ專為半導體晶圓廠的掃描器而設計開發,其擁有所有必要的對準標記和條碼,可與ASML、Nikon和Canon掃描器相容。就像石英倍縮光罩一樣,APSRQ可直接裝載至掃描器中並在整個倍縮光罩路徑上即時檢測何時何處存在微粒。
CyberOptics ReticleSense專利技術值得微影工程師們信賴,該技術是經過實務檢驗的WaferSense®晶圓形空氣顆粒感測器(APS)設備的進一步拓展,並且已經在全球半導體晶圓廠使用,包括三家最大的製造商,無污染環境對這些工廠來說極為重要。
WaferSense和ReticleSense空氣顆粒感測器幫助設備工程師縮短設備認證、投產和維修週期,同時減少支出。與傳統的表面掃描晶片法相比,採用WaferSense或ReticleSense感測器的客戶節約了88%的時間,成本降低高達95%,產量提升多達20倍,同時人力資源需求減少了一半。
關於WaferSense和ReticleSense系列
WaferSense測量產品組合包括自動水平調整系統(ALS)、自動間隙調整系統(AGS)、自動振動系統(AVS)、自動校正系統(ATS)和空氣顆粒感測器(APS),目前提供200mm、300mm和450mm晶圓尺寸。此外,APS與ALS均可提供150mm晶圓尺寸。ReticleSense空氣顆粒感測器(APSR)、ReticleSense自動水平調整系統(ALSR)和新型ReticleSense空氣顆粒感測器石英(APSRQ)採用光罩外形。
更多有關CyberOptics全系列解決方案的資訊,請造訪公司網站:www.cyberoptics.com。
關於CyberOptics
CyberOptics Corporation (NASDAQ:CYBE)是一家全球領先的高精度傳感技術解決方案開發商和製造商。CyberOptics感測器被應用於通用計量和3D掃描、表面黏著技術(SMT)及半導體市場,可顯著提高產量和生產力。公司已利用其尖端技術在策略上將自身定位成高精度3D感測器領域的全球領先企業,這讓CyberOptics能夠進一步增加公司向其關鍵垂直區隔市場的滲透。CyberOptics總部位於明尼蘇達明尼阿波利斯,公司透過在北美、亞洲和歐洲的工廠展開全球營運。
有關該公司預期業績的陳述為前瞻性陳述,因此會受到風險和不確定性的影響,包括但不僅限於:全球SMT和半導體資本設備產業的市場條件;該公司產品銷售尤其是其SMT系統所面臨的不斷加劇的價格競爭和價格壓力;來自該公司OEM客戶的訂單水準;滿足客戶訂單要求所需的零組件供應情況;預期的產品開發挑戰;全球事件對該公司銷售的影響,其中多數來自國外客戶;電子市場技術的快速變化;競爭對手推出的新產品和定價情況;能否成功把握我們的3D技術計畫機會;關於LDI的預期值及其對我們的業務的影響;與LDI相關的整合風險;預計2015年銷售額至少成長10%,營業業績將實現收支平衡;以及在該公司向美國證券交易委員會提交的文件中所規定的其他因素。
所有商品名稱均為其各自公司的商標。
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