東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)旗下半導體與儲存產品公司今日宣布,推出一款採用低高度SO6L封裝的低輸入電流驅動電晶體輸出光電耦合器,該產品可用於代替傳統的DIP4引腳封裝產品。新產品TLP383出貨即日啟動。
這款新產品融合了東芝的原始高輸出紅外線LED,可確保在0.5mA輸入電流和5.0mA輸入電流時實現相同的CTR(電流傳輸比)。
這款新的光電耦合器擁有較低的高度2.3mm(最高),高度比東芝傳統的DIP4型封裝產品降低了約45%。同時,新產品的絕緣規格與DIP4寬引線型封裝產品相當,可保證8mm(最小)的爬電距離和電氣間隙以及5000Vrms(最低)的絕緣電壓。低高度使TLP383可用於具有嚴格高度限制要求的應用(例如主機板),並有助於開發體積更小的裝置。該產品可用於逆變器介面和通用電源等應用。
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新產品的主要規格 |
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產品型號 |
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TLP383 |
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電流傳輸比(CTR [注]) |
50-600%@IF=0.5mA /5mA, VCE=5V |
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斷流時間(tOFF) |
30μs(典型值)@IF=1.6mA, VCC=5V, RL=4.7kΩ |
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工作溫度範圍(Topr) |
-55-125˚C |
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絕緣電壓(BVs) |
5000 Vrms |
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安全標準 |
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UL、cUL、VDE、CQC |
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[注] 對應每一種CTR等級,如GR和GB。請查看資料手冊瞭解詳情。 |
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