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東芝針對嵌入式應用推出新的NAND快閃記憶體產品

- 與廣泛使用的序列周邊介面相容 -

2015-10-22 16:25
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東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)今日針對嵌入式應用推出新系列NAND快閃記憶體產品,新產品與廣泛使用的序列周邊介面(SPI)相容。新的「序列介面NAND」應用十分廣泛,包括諸如平面電視、印表機和穿戴式裝置等消費類應用以及諸如機器人等工業應用。該系列產品陣容強大,共提供12種產品供使用者選擇,這些產品提供1Gbit、2Gbit和4Gbit三種儲存密度;WSON[1]和SOP[2]兩種封裝以及兩種電源電壓。樣品出貨即日啟動,12月計畫開始1Gbit產品的量產。隨後將啟動該系列其餘產品的量產。

 

這份智慧新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:http://www.businesswire.com/news/home/20151020006948/en/

 

新的「序列介面NAND」與廣泛使用的SPI相容,只需使用6個引腳進行控制,因而可當作SLC NAND快閃記憶體使用,支援少引腳數量、小型封裝和大容量。

 

NOR快閃記憶體通常應用於消費類設備和工業設備的嵌入式應用。然而,為了在嵌入式設備中實現額外的功能,需要更大的儲存密度來保存軟體(如啟動程式、韌體和嵌入式作業系統)和資料(如日誌資料)。這促使對SLC NAND快閃記憶體的需求增加,與NOR快閃記憶體相比,SLC NAND快閃記憶體提供更大的儲存密度和可靠性且成本更低。

 

東芝向其產品陣容中增加該「序列介面NAND」,旨在滿足廣泛的市場需求並拓展NAND快閃記憶體市場。

 


[1] WSON:超超薄型小外形無引線封裝
[2] SOP:小外形封裝

 

新產品概述:

產品型號

 

儲存密度

 

I/O

 

電壓

 

封裝

 

量產時間

TC58CVG0S3HRAIF

 

1Gbit

 

x1、x2、x4

 

3.3V

 

WSON

 

2015年12月

TC58CVG0S3HQAIE

 

 

 

 

SOP

 

2015年12月

TC58CYG0S3HRAIF

 

 

 

1.8V

 

WSON

 

2016年第一季(1月—3月)

TC58CYG0S3HQAIE

 

 

 

 

SOP

 

2016年第一季(1月—3月)

TC58CVG1S3HRAIF

 

2Gbit

 

 

3.3V

 

WSON

 

2016年第一季(1月—3月)

TC58CVG1S3HQAIE

 

 

 

 

SOP

 

2016年第一季(1月—3月)

TC58CYG1S3HRAIF

 

 

 

1.8V

 

WSON

 

2016年第一季(1月—3月)

TC58CYG1S3HQAIE

 

 

 

 

SOP

 

2016年第一季(1月—3月)

TC58CVG2S0HRAIF

 

4Gbit

 

 

3.3V

 

WSON

 

2015年12月

TC58CVG2S0HQAIE

 

 

 

 

SOP

 

2015年12月

TC58CYG2S0HRAIF

 

 

 

1.8V

 

WSON

 

2016年第一季(1月—3月)

TC58CYG2S0HQAIE

 

 

 

 

SOP

 

2016年第一季(1月—3月)

 

 

新產品的主要特性:

1.

 

採用SLC NAND專用24奈米尖端製程技術。

2.

 

與廣泛使用的SPI相容,可透過較少的引腳數量(6引腳)進行控制。

 

3.

 

支援多樣化小型封裝。6.0mm×8.0mm的WSON封裝以及10.3mm×7.5mm的SOP封裝。

BGA[3]封裝產品也在開發中,計畫於2016年第一季(1月—3月)啟動樣品出貨。封裝和引腳分配與常見的序列快閃記憶體相容。

4.

 

搭載位元翻轉計數報告功能的嵌入式ECC(錯誤校正碼)。

5.

 

嵌入式資料保護功能。

 


[3] BGA:球閘陣列封裝。6.0mm×8.0mm、5ball×5ball封裝。

 

新產品的主要規格:

儲存密度

 

1Gbit / 2Gbit / 4Gbit

記憶體分頁大小

 

2KByte (1Gbit, 2Gbit)、4KByte (4Gbit)

介面

 

序列周邊介面,Mode 0、Mode 3

I/O

 

x1、x2、x4

電壓

 

2.7-3.6V、1.7-1.95V

工作溫度範圍

 

-40oC-85oC

封裝

 

• 8引腳WSON (6mm × 8mm)封裝
• 16引腳SOP (10.3mm × 7.5mm)封裝

其它

 

• 高速循序讀取功能
• ECC功能(開啟/關閉,位元翻轉計數報告)
• 資料保護功能(能夠保護特定模組)
• 參數分頁功能(可輸出設備上的詳細資訊)

 

客戶詢問:
移動記憶體銷售與行銷部
電話:+81-3-3457-3401

 

本新聞稿中的資訊,包括產品價格和規格、服務內容以及聯絡資訊僅反映截至本新聞稿發布之日的情況,如有變動,恕不另行通知。

 

關於東芝
東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業,致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於五個策略業務領域:能源與基礎建設、社區解決方案、醫療照護系統與服務、電子設備與元件,以及生活方式產品與服務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下,東芝竭力推動全球業務,並致力於實現一個讓子孫後代可以享有更美好生活的世界。

 

東芝於1875年在東京成立,如今已成為一家有著580多家附屬公司的環球企業,全球擁有超過199,000名員工,年銷售額逾6.6兆日圓(550億美元)。
更多資訊請造訪東芝網站:www.toshiba.co.jp/index.htm

 

原文版本可在businesswire.com上查閱:http://www.businesswire.com/news/home/20151020006948/en/

 

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

 

聯絡方式:

 

媒體詢問:
東芝公司
半導體與儲存產品公司
Koji Takahata, +81-3-3457-4963
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

 

東芝:序列介面NAND(照片:美國商業資訊)

東芝:序列介面NAND(照片:美國商業資訊)

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