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东芝面向嵌入式应用推出新的NAND闪存产品

- 与广泛使用的串行外设接口兼容 -

2015-10-22 16:25
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东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)今日面向嵌入式应用推出新系列NAND闪存产品,新产品与广泛使用的串行外设接口(SPI)兼容。新的“串行接口NAND”应用十分广泛,包括诸如平板电视、打印机和可穿戴设备等消费类应用以及诸如机器人等工业应用。该系列产品阵容强大,共提供12种产品供用户选择,这些产品提供1Gbit、2Gbit和4Gbit三种存储密度;WSON[1]和SOP[2]两种封装以及两种电源电压。样品发货即日启动,12月计划开始1Gbit产品的批量生产。随后将启动该系列其余产品的批量生产。

 

这份智能新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅:http://www.businesswire.com/news/home/20151020006948/en/

 

新的“串行接口NAND”与广泛使用的SPI兼容,只需使用6个引脚进行控制,因而可被用作SLC NAND闪存,支持少引脚数量、小型封装和大容量。

 

NOR闪存通常应用于面向消费类设备和工业设备的嵌入式应用。然而,为了在嵌入式设备中实现额外的功能,需要更大的存储密度来保存软件(如启动程序、固件和嵌入式操作系统)和数据(如日志数据)。这促使对SLC NAND闪存的需求增加,与NOR闪存相比,SLC NAND闪存提供更大的存储密度和可靠性且成本更低。

 

东芝向其产品阵容中增添该“串行接口NAND”,旨在满足广泛的市场需求并拓展NAND闪存市场。

 


[1] WSON:超超薄型小外形无引线封装
[2] SOP:小外形封装

 

新产品概述:

产品型号

 

存储密度

 

I/O

 

电压

 

封装

 

量产时间

TC58CVG0S3HRAIF

 

1Gbit

 

x1、x2、x4

 

3.3V

 

WSON

 

2015年12月

TC58CVG0S3HQAIE

 

 

 

 

SOP

 

2015年12月

TC58CYG0S3HRAIF

 

 

 

1.8V

 

WSON

 

2016年第一季度(1月—3月)

TC58CYG0S3HQAIE

 

 

 

 

SOP

 

2016年第一季度(1月—3月)

TC58CVG1S3HRAIF

 

2Gbit

 

 

3.3V

 

WSON

 

2016年第一季度(1月—3月)

TC58CVG1S3HQAIE

 

 

 

 

SOP

 

2016年第一季度(1月—3月)

TC58CYG1S3HRAIF

 

 

 

1.8V

 

WSON

 

2016年第一季度(1月—3月)

TC58CYG1S3HQAIE

 

 

 

 

SOP

 

2016年第一季度(1月—3月)

TC58CVG2S0HRAIF

 

4Gbit

 

 

3.3V

 

WSON

 

2015年12月

TC58CVG2S0HQAIE

 

 

 

 

SOP

 

2015年12月

TC58CYG2S0HRAIF

 

 

 

1.8V

 

WSON

 

2016年第一季度(1月—3月)

TC58CYG2S0HQAIE

 

 

 

 

SOP

 

2016年第一季度(1月—3月)

 

 

新产品的主要特性:

1.

 

采用SLC NAND专用24纳米尖端工艺技术。

2.

 

与广泛使用的SPI兼容,可通过较少的引脚数量(6引脚)进行控制。

 

3.

 

支持多样化小型封装。6.0mm×8.0mm的WSON封装以及10.3mm×7.5mm的SOP封装。

BGA[3]封装产品也在开发中,计划于2016年第一季度(1月—3月)启动样品发货。封装和引脚分配与常见的串行闪存兼容。

4.

 

搭载位翻转计数报告功能的嵌入式ECC(错误校正码)。

5.

 

嵌入式数据保护功能。

 


[3] BGA:球栅阵列封装。6.0mm×8.0mm、5ball×5ball封装。

 

新产品的主要规格:

存储密度

 

1Gbit / 2Gbit / 4Gbit

内存页面大小

 

2KByte (1Gbit, 2Gbit)、4KByte (4Gbit)

接口

 

串行外设接口,Mode 0、Mode 3

I/O

 

x1、x2、x4

电压

 

2.7-3.6V、1.7-1.95V

工作温度范围

 

-40oC-85oC

封装

 

• 8引脚WSON (6mm × 8mm)封装
• 16引脚SOP (10.3mm × 7.5mm)封装

其它

 

• 高速顺序读取功能
• ECC功能(开启/关闭,位翻转计数报告)
• 数据保护功能(能够保护特定模块)
• 参数页面功能(可输出设备上的详细信息)

 

客户垂询:
移动存储器销售与营销部
电话:+81-3-3457-3401

 

本新闻稿中的信息,包括产品价格和规格、服务内容以及联系信息仅反映截至本新闻稿发布之日的情况,如有变动,恕不另行通知。

 

关于东芝
东芝公司是一家《财富》全球500强公司,致力于将其在先进电子和电气产品及系统方面的一流能力运用于五个战略业务领域:能源与基础设施、社区解决方案、医疗保健系统与服务、电子设备与组件,以及生活方式产品与服务。在东芝集团的基本承诺“为了人类和地球的明天”的指引下,东芝竭力推动全球业务,并致力于实现一个让子孙后代可以享有更美好生活的世界。

 

东芝于1875年在东京成立,如今已成为一家有着580多家附属公司的环球企业,全球拥有超过199,000名员工,年销售额逾6.6万亿日元(550亿美元)。
更多信息请访问东芝网站:www.toshiba.co.jp/index.htm

 

原文版本可在businesswire.com上查阅:http://www.businesswire.com/news/home/20151020006948/en/

 

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

 

联系方式:

 

媒体垂询:
东芝公司
半导体与存储产品公司
Koji Takahata, +81-3-3457-4963
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp


 

东芝:串行接口NAND(照片:美国商业资讯)

东芝:串行接口NAND(照片:美国商业资讯)

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