美國加州聖克拉拉-- (BUSINESS WIRE) --
(美國商業資訊)-- 晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）供應商芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon）今日宣布正式完成對圖芯晶片技術有限公司（圖芯，Vivante）的收購。該基於全股份交易的收購，顯著擴大了芯原在汽車電子、物聯網、行動裝置和消費電子市場領域業已強勁的IP平臺佈局。
「透過獲得圖芯優秀的GPU核心和視覺影像處理器，該交易進一步增強了我們SiPaaS服務的能力和範圍，」芯原創辦人、董事長兼總裁戴偉民博士表示：「合併後的技術和規模增強了我們提供一流IP、設計服務和一站式ASIC設計的能力，以幫助我們的客戶量身打造優秀的差異化產品。在公司今後的發展中，我期待著與我們的管理團隊、銷售團隊，以及工程師團隊一起，充分掌握如汽車電子和物聯網等市場的重要成長機會。」
關於芯原
芯原股份有限公司（芯原）是一家晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）供應商，為包含行動上網裝置、資料中心、物聯網（IoT）、穿戴式裝置、智慧家居和汽車電子等多種終端市場在內的各種廣泛應用提供以IP為主的平臺式晶片客製化服務和一站式端對端半導體設計服務。
芯原的SiPaaS解決方案可縮短設計週期、提高產品品質和降低風險。廣泛和靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導體廠商、原始設備製造商（OEMs）、原始設計製造商（ODMs），以及大型網際網路平臺供應商在內的各種客戶類型提供極具吸引力的半導體產品替代解決方案。
芯原的晶片平臺包括可授權的Vivante GPU核心和視覺影像處理器，採用ZSP®（數位訊號處理器核心）的高清晰音訊、高清晰語音平臺和多頻多模無線平臺，Hantro高畫質視訊平臺，穿戴式裝置平臺，物聯網（IoT）平臺，用於語音、手勢和觸控介面的混合訊號自然使用者介面（NUI）平臺。芯原的一站式晶片客製化服務所涵蓋的內容包括：用於一系列廣泛的製程節點（含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先進製程節點），結合自有技術解決方案和加值的混合訊號IP組合所提供的設計服務，以及為系統單晶片（SoC）和系統級封裝（SiP）所提供的產品設計及工程服務。
芯原成立於2001年，總部位於中國上海，目前在全球已有超過600名員工。芯原在中國、美國和芬蘭共設有6座設計研發中心，並在全球共設有9個銷售和客戶支援辦事處。更多資訊請造訪www.verisilicon.com。
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