美国加州圣克拉拉——芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）提供商芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon）今日宣布正式完成对图芯芯片技术有限公司（图芯，Vivante）的收购。该基于全股份交易的收购，显著扩大了芯原在汽车电子、物联网、移动设备和消费电子市场领域业已强劲的IP平台布局。
“通过获得图芯优秀的GPU核和视觉图像处理器，该交易进一步增强了我们SiPaaS服务的能力和范围，”芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士表示，“合并后的技术和规模增强了我们提供一流IP、设计服务和一站式ASIC设计的能力，以帮助我们的客户定制出优秀的差异化产品。在公司今后的发展中，我期待着与我们的管理团队、销售团队，以及工程师团队一起，更好地抓住如汽车电子和物联网等市场的重要增长机遇。”
关于芯原
芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。
芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。
芯原的芯片平台包括可授权的Vivante GPU核和视觉图像处理器，基于ZSP®（数字信号处理器核）的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台， Hantro高清视频平台，可穿戴设备平台，物联网（IoT）平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面（NUI）平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点（含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先进工艺节点），结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）所提供的产品设计及工程服务。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，目前在全球已有超过600名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有6个设计研发中心，并在全球共设有9个销售和客户支持办事处。更多信息请访问www.verisilicon.com。
联系人
Miya Kong 孔文
+86 135 9026 2584
press@verisilicon.com
