東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)旗下半導體與儲存產品公司今天宣布推出針對汽車應用的15nm e・MMC TM [1] NAND快閃記憶體。東芝的汽車e・MMC的特點包括從-40oC到85oC的廣泛工作溫度範圍、汽車產業可用的最小級晶片尺寸[2]、11.5x13mm JEDEC的標準封裝,以及高度的可靠性。樣品出貨即日啟動。
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東芝的新系列單一封裝嵌入式NAND快閃記憶體能滿足汽車資訊娛樂市場的嚴苛要求,這些產品可提供從8 Gigabyte[3] (GB)到64GB的儲存密度。每款元件都整合有一個用來為NAND應用管理基本控制功能的控制器。
據產業分析機構Gartner預測,大部分汽車將在短短五年內實現聯網,其中60%到75%能夠消費、建立和分享網路資料[4]。從地圖和天氣資訊到語音辨識、娛樂、駕駛輔助工具等——汽車將很快變得遠不止交通工具這麼簡單。更快的處理能力和更強的資料儲存能力對支援所有這些互聯互通功能至關重要,東芝的e・MMC NAND快閃記憶體已經成為汽車應用的首選資料儲存技術。
用於e・MMC的東芝15nm晶片位居世界最小晶片之列。這些晶片全面符合最新的JEDEC e・MMC標準,旨在應用於各種廣泛的數位產品,包括汽車資訊娛樂系統和工業應用。受惠於基礎晶片性能的提升和控制器最佳化,東芝的15nm e・MMC可提供快速的讀寫性能。
主要特點包括:
• 更廣泛的溫度範圍:-40oC至85oC
• 故障率低,支援汽車應用的更高品質要求
• 滿足AEC-Q100規範
• 滿足PPAP要求
• 更廣泛的支援
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新產品概要 |
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零件編號 |
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密度 |
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工作溫度範圍 |
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封裝尺寸 |
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量產 |
THGBMHG6C1LBAAL |
8GB |
-40oC至85oC |
11.5x13x0.8mm |
2016第2季度(4月-6月) |
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THGBMHG7C2LBAAR |
16GB |
-40oC至85oC |
11.5x13x1.0mm |
2016第2季(4月-6月) |
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THGBMHG8C4LBAAR |
32GB |
-40oC至85oC |
11.5x13x1.0mm |
2016第2季(4月-6月) |
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THGBMHG9C8LBAAG |
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64GB |
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-40oC至85oC |
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11.5x13x1.2mm |
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2016第2季(4月-6月) |
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||
注 |
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[1] |
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e・MMC是一種根據JEDEC e・MMC標準規範為一類嵌入式記憶體產品打造的產品類別,同時也是JEDEC固態技術協會的商標。 |
[2] |
截至2016年1月6日。東芝公司的調查。 |
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[3] |
產品密度根據產品內記憶體晶片的密度進行計算,並非最終使用者可用於資料儲存的記憶體容量。消費者的可用容量會因管理資料區、格式化、瑕疵區塊和其他限制而減少,還可能因主機設備和應用出現變化。欲瞭解詳細資訊,請參閱適用的產品規格。 |
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[4] |
來自Gartner報告:「預測2015:物聯網」 |
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*最大讀寫速度可能因主機設備、讀寫條件和檔案大小而存在差異。 |
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*出於在此情形下測量讀寫速度之目的,1百萬位元組或MB = 1,000,000位元組。 |
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客戶詢問:
記憶體行銷部電話:+81-3-3457-3451
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關於東芝
東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業,致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於五個策略業務領域:能源與基礎建設、社區解決方案、醫療照護系統與服務、電子設備與元件,以及生活方式產品與服務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下,東芝竭力推動全球業務,並致力於實現一個讓子孫後代可以享有更美好生活的世界。
東芝於1875年在東京成立,如今已成為一家有著580多家附屬公司的環球企業,全球擁有超過199,000名員工,年銷售額逾6.6兆日圓(550億美元)。
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