东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)旗下半导体与存储产品公司今天宣布推出面向汽车应用的15nm e・MMC TM [1] NAND闪存。东芝的汽车e・MMC的特点包括从-40oC到85oC的广泛工作温度范围、汽车行业可用的最小级芯片尺寸[2]、11.5x13mm JEDEC的标准封装,以及高度的可靠性。样品发货即日启动。
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东芝的新系列单一封装嵌入式NAND闪存能满足汽车信息娱乐市场的严苛要求,这些产品可提供从8千兆字节[3] (GB)到64GB的存储密度。每款元件都集成有一个用来为NAND应用管理基本控制功能的控制器。
据产业分析机构Gartner预测,大部分汽车将在短短五年内实现联网,其中60%到75%能够消费、创建和分享基于网络的数据[4]。从地图和天气信息到语音识别、娱乐、驾驶辅助功能等——汽车将很快变得远不止交通工具这么简单。更快的处理能力和更强的数据存储能力对支持所有这些互联互通功能至关重要,东芝的e・MMC NAND闪存已经成为汽车应用的首选数据存储技术。
用于e・MMC的东芝15nm芯片位居世界最小芯片之列。这些芯片全面符合最新的JEDEC e・MMC标准,旨在应用于各种广泛的数码产品,包括汽车信息娱乐系统和工业应用。得益于基础芯片性能的提升和控制器优化,东芝的15nm e・MMC可提供快速的读写性能。
主要特点包括:
• 更广泛的温度范围:-40oC至85oC
• 故障率低,支持汽车应用的更高质量要求
• 满足AEC-Q100规范
• 满足PPAP要求
• 更广泛的支持
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新产品概要 |
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零件编号 |
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密度 |
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工作温度范围 |
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封装尺寸 |
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量产 |
THGBMHG6C1LBAAL |
8GB |
-40oC至85oC |
11.5x13x0.8mm |
2016第2季度(4月-6月) |
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THGBMHG7C2LBAAR |
16GB |
-40oC至85oC |
11.5x13x1.0mm |
2016第2季度(4月-6月) |
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THGBMHG8C4LBAAR |
32GB |
-40oC至85oC |
11.5x13x1.0mm |
2016第2季度(4月-6月) |
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THGBMHG9C8LBAAG |
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64GB |
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-40oC至85oC |
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11.5x13x1.2mm |
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2016第2季度(4月-6月) |
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注 |
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[1] |
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e・MMC是一种根据JEDEC e・MMC标准规范为一类嵌入式存储器产品打造的产品类别,同时也是JEDEC固态技术协会的商标。 |
[2] |
截至2016年1月6日。东芝公司的调查。 |
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[3] |
产品密度基于产品内存储器芯片的密度进行计算,并非最终用户可用于数据存储的存储器容量。消费者的可用容量会因管理数据区、格式化、坏块和其他限制而减少,还可能因主机设备和应用出现变化。欲了解详细信息,请参阅适用的产品规格。 |
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[4] |
来自Gartner报告:“预测2015:物联网” |
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*最大读写速度可能因主机设备、读写条件和文件大小而存在差异。 |
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*出于在此情形下测量读写速度之目的,1兆字节或MB = 1,000,000字节。 |
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客户垂询:
存储器营销部电话:+81-3-3457-3451
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关于东芝
东芝公司是一家《财富》全球500强公司,致力于将其在先进电子和电气产品及系统方面的一流能力运用于五个战略业务领域:能源与基础设施、社区解决方案、医疗保健系统与服务、电子设备与组件,以及生活方式产品与服务。在东芝集团的基本承诺“为了人类和地球的明天”的指引下,东芝竭力推动全球业务,并致力于实现一个让子孙后代可以享有更美好生活的世界。
东芝于1875年在东京成立,如今已成为一家有着580多家附属公司的环球企业,全球拥有超过199,000名员工,年销售额逾6.6万亿日元(550亿美元)。
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