東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)旗下儲存與電子元件解決方案公司今日宣布推出採用業界最小^[1]封裝的光繼電器。出貨即日啟動。

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該新產品TLP3406S採用業界最小的光繼電器封裝，即由東芝開發的S-VSON4封裝。與東芝之前採用VSON4封裝的產品相比，該新光繼電器的安裝面積縮小約22.5%^[2]，有助於開發更小尺寸的測試板，而且可以增加電路板上光繼電器的數量，以提高密度。由於新的光繼電器可驅動高達1.5A的大電流，儘管其採用小型封裝，但是可用於構成各種測試器的電源電路的元件電源供應模組(DPS)中。另一個優點在於，新光繼電器的工作溫度範圍已從攝氏85度（最大值）提高至攝氏110度（最大值）。

主要應用
ATE（自動測試設備）、記憶體檢測機、SoC/LSI測試器和探針卡

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關於東芝
東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業，致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於三大重點業務領域：更為清潔和安全的維持日常生活的能源業務；保持生活品質的基礎建設業務；以及實現先進的資訊社會的儲存業務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下，東芝竭力推動全球業務，並致力於實現一個讓子孫後代可以享有更加美好的生活的世界。

東芝於1875年在東京成立，如今已成為一家有著550家附屬公司的環球企業，全球擁有超過188,000名員工，年銷售額逾5.6兆日圓（500億美元）。（截至2016年3月31日）
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東芝：採用業界最小封裝、適用於半導體測試器的光繼電器（照片：美國商業資訊）