东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出采用业界最小^[1]封装的光继电器。出货即日启动。

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该新产品“TLP3406S”采用业界最小的光继电器封装，即由东芝开发的S-VSON4封装。与东芝之前采用VSON4封装的产品相比，该新光继电器的安装面积缩小约22.5%^[2]，有助于开发更小尺寸的测试板，而且可以增加电路板上光继电器的数量，以提高密度。由于新的光继电器可驱动高达1.5A的大电流，尽管其采用小型封装，但是可用于构成各种测试器的电源电路的器件电源(DPS)中。另一个优点在于，新光继电器的工作温度范围已从85摄氏度（最大值）提高至110摄氏度（最大值）。

主要应用
ATE（自动测试设备）、存储器检测机、SoC/LSI测试器和探针卡

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东芝公司是一家《财富》全球500强公司，致力于将其在先进电子和电气产品及系统方面的一流能力运用于三大重点业务领域：更为清洁和安全的维持日常生活的能源业务；保持生活质量的基础设施业务；以及实现先进的信息社会的存储业务。在东芝集团的基本承诺“为了人类和地球的明天”的指引下，东芝竭力推动全球业务，并致力于实现一个让子孙后代可以享有更加美好的生活的世界。

东芝于1875年在东京成立，如今已成为一家有着550家附属公司的环球企业，全球拥有超过188,000名员工，年销售额逾5.6万亿日元（500亿美元）。（截至2016年3月31日。）
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东芝：采用业界最小封装、适用于半导体测试器的光继电器（照片：美国商业资讯）