東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)旗下儲存與電子元件解決方案公司今日宣布推出採用新開發的高耗散功率、小尺寸TSOP6F封裝的新產品,擴大其智慧型手機和平板電腦等行動裝置的充電電路負載開關的小型低導通電阻MOSFET產品陣容。該新系列的第一款產品——20V P型溝道單通道MOSFET SSM6J801R樣品出貨於今日啟動。量產計劃於12月底啟動。
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東芝已開發出全新的2.9mm x 2.8mm小尺寸封裝TSOP6F,以滿足行動裝置充電電路負載開關以及LED驅動電路對更小型元件的需求。儘管新封裝擁有和現有SOT-457封裝相同的封裝空間和焊盤佈局,但其實現了1.5W的耗散功率。
採用新型TSOP6F封裝的小型低導通電阻MOSFET將和新的MOSFET SSM6J801R一起推出,同時,公司未來計畫推出二合一產品,以擴大該系列。
產品型號 | 結構 | VDSS (V) | VGSS (V) | ID (A) | RDS(ON)典型值(mΩ) | Ciss (pF) | 樣品 | 量產時間 | ||||||||||||||
VGS=1.5V | VGS=1.8V | VGS=2.5V | VGS=4.5V | |||||||||||||||||||
SSM6J801R | P型溝道單通道 | -20 | -8/+6 | -6 | 47 | 39 | 31 | 25 | 840 | 可以 | 2016年12月 | |||||||||||
SSM6J808R | -40 | -20/+10 | -7 | - | - | - | 41 | 1105 | 2016年12月 | 2017年第2季 | ||||||||||||
SSM6K810R | N型溝道單通道 | 100 | ±20 | 3.5 | - | - | - | 65 | 430 | 2016年12月 | 2017年第2季 | |||||||||||
SSM6N813R | N型溝道雙通道 | 100 | ±20 | 3.5 | - | - | - | 120 | 172 | 2017年4月 | 2017年第3季 | |||||||||||
SSM6N815R | 100 | ±20 | 2 | - | - | - | 95 | 223 | 2017年3月 | 2017年5月 | ||||||||||||
有關新產品的更多資訊,請造訪如下連結:
1.SSM6J801R:
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2.東芝小尺寸低導通電阻MOSFET產品陣容:
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關於東芝
東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業,致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於三大重點業務領域:更為清潔和安全的維持日常生活的能源業務;保持生活品質的基礎建設業務;以及實現先進的資訊社會的儲存業務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下,東芝竭力推動全球業務,並致力於實現一個讓子孫後代可以享有更加美好的生活的世界。
東芝於1875年在東京成立,如今已成為一家有著550家附屬公司的環球企業,全球擁有超過188,000名員工,年銷售額逾5.6兆日圓(500億美元)。(截至2016年3月31日)
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