加州聖荷西--(美國商業資訊)--專門致力於專用積體電路(ASIC)和特定應用標準產品(ASSP)的全球半導體公司MegaChips Corporation和高性能、超低功耗半導體IP核心供應商Omni Design Technologies今日宣布達成一項策略合作關係，攜手開發高性能、低功耗類比前端(AFE)晶片。這項合作關係使兩個產業領袖強強聯手，共同努力提供差異化解決方案和產品，為下一代家庭和存取網路以及工業自動化提供支援。

MegaChips Corporation總經理Masahiro Konishi表示：「MegaChips和Omni Design均為通訊市場提供獨一無二的技術。透過與半導體IP核心領域的產業領袖Omni Design Technologies合作，我們可以繼續開發及時、原創的AFE晶片，為公司客戶帶來競爭優勢。」

Omni Design Technologies總裁兼執行長Kush Gulati博士表示：「MegaChips在為其客戶提供尖端系統解決方案方面具有卓著的聲譽。我們非常高興與他們合作開發高性能、超低功耗AFE，並在其中整合採用我們革命性SWIFT™技術的高解析度、高速度類比數位轉換器(ADC)。」

關於Omni Design Technologies

Omni Design Technologies (http://www.omnidesigntech.com) 是高性能、超低功耗半導體嵌入式IP核心開發商，其IP核心為有線和無線通訊、互連感測器和物聯網(IoT)等一系列應用中的高度差異化單晶片系統 (SoC)提供支援。Omni的使命是提供一系列具有顛覆性的超低功耗、高性能嵌入式電路，為高度差異化的半導體系統和隨插即用SoC開發提供支援。 Omni的員工由半導體產業資深人士、來自麻省理工學院世界一流的技術專家以及經驗豐富的企業家組成。

關於MegaChips Technology America Corporation (“MegaChips America”)

MegaChips America是總部位於日本大阪的MegaChips Corporation旗下獨資子公司。作為頂級半導體公司之一，MegaChips提供對特定應用標準產品(ASSP)發展極為重要的積體電路(IC) 和單晶片系統(SoC)。MegaChips憑藉其數十年來累積的卓越技術、合作關係和收購，積極探索和推動下一波數位革命，利用在物聯網、顯示器、行動 化和穿戴式裝置領域的創新為全球市場的企業和消費者增添重要價值。該公司利用其先進的技術能力和專業技術幫助人們實現更健康、更安全、更有意義的生活。欲 瞭解更多資訊，請致電408-570-0555聯絡該公司或造訪http://www.megachips.com。

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Omni Design Technologies, Inc.
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Omni Design Technologies (Graphic: Business Wire)