加州圣何塞--(美国商业资讯)--专门致力于专用集成电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)的全球半导体公司MegaChips Corporation和高性能、超低功耗半导体IP核供应商Omni Design Technologies今日宣布达成一项战略合作关系，携手开发高性能、低功耗模拟前端(AFE)芯片。这项合作关系使两个行业领袖强强联手，共同努力提供差异化解决方案和产品，以满足下一代家庭和接入网络以及工业自动化的需求。

MegaChips Corporation总经理Masahiro Konishi表示：“MegaChips和Omni Design均为通信市场提供独一无二的技术。通过与半导体IP核领域的行业领袖Omni Design Technologies合作，我们可以持续开发最新的、原创的AFE芯片，为客户带来竞争优势。”

Omni Design Technologies总裁兼首席执行官Kush Gulati博士表示：“MegaChips在为其客户提供尖端系统解决方案方面有着卓著的声誉。我们非常高兴与他们合作开发高性能、超低功耗AFE，并在其中采用我们基于革命性SWIFT™技术的高分辨率、高速度模数转换器(ADC)。”

关于Omni Design Technologies

Omni Design Technologies (http://www.omnidesigntech.com) 是高性能、超低功耗半导体嵌入式IP核开发商，其IP核为有线和无线通信、互连传感器和物联网(IoT)等一系列应用中的高度差异化系统芯片(SoC)提供支持。Omni的使命是提供一系列具有颠覆性的超低功耗、高性能嵌入式电路，为高度差异化的半导体系统和即插即用SoC开发提供支持。Omni的员工由半导体行业资深人士、来自麻省理工学院的世界一流的技术专家以及经验丰富的企业家组成。

关于MegaChips Technology America Corporation (“MegaChips America”)

MegaChips America是总部位于日本大阪的MegaChips Corporation旗下全资子公司。作为顶级半导体公司之一，MegaChips提供对特定应用标准产品(ASSP)发展至关重要的集成电路(IC) 和系统芯片(SoC)。MegaChips依托其数十年来积累的卓越技术、合作关系和收购，积极探索和推动下一波数字革命，利用在物联网、显示屏、移动性和可穿戴设备领域的创新为全球市场的企业和消费者增添重要价值。该公司利用其先进的技术能力和专业技术帮助人们实现更健康、更安全、更有意义的生活。欲了解更多信息，请致电408-570-0555联系该公司或访问http://www.megachips.com。

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Omni Design Technologies (Graphic: Business Wire)