美國加州聖荷西--(美國商業資訊)--Tessera股份有限公司(Nasdaq: TSRA) (Tessera)今日宣布其獨資子公司FotoNation有限公司和芯原股份有限公司（VeriSilicon，芯原）簽訂合約，雙方共同開發下一代影像處理平臺，以提供領先的可程式設計、低功耗、高性能及小尺寸的電腦視覺(CV)、計算成像(CI)和深度學習解決方案。該已市場化的全新IP平臺名為IPU 2.0，將從2017年一季開始正式開放客戶授權和設計，可為包括監控、汽車電子、行動裝置、物聯網等廣泛的應用提供一個統一的程式設計環境以及預整合的影像特性。
FotoNation的混合成像方法與芯原的平行計算能力緊密結合，使得IPU 2.0成為向市場提供業經驗證的電腦視覺、計算成像和深度學習解決方案的理想平臺。IPU 2.0透過OpenVX、OpenCL、OpenCV、Caffe、TensorFlow等開放技術提供差異化，促進了電腦視覺、計算成像和深度神經網路功能之間的無縫和並行處理。FotoNation和芯原之間的共同技術及IP開發協議整合了雙方各自的獨特技術，為市場帶來一個預載了經過廣泛驗證且具備即時並存執行影像功能的開放視覺平臺。
市場情報機構Tractica最近的報告顯示，電腦視覺硬體和軟體市場規模預計將從2015年的66億美元成長至2022年的486億美元。Tractica還指出，汽車電子、運動和娛樂、消費電子、機器人技術和機器視覺、安全與監控、農業、零售和醫療市場對高性能、快速和低功耗嵌入式視覺解決方案的需求將持續成長。
FotoNation資深副總裁兼總經理Sumat Mehra表示：「隨著IPU2.0的推出，FotoNation和芯原透過提供市面上最佳的可程式設計、功耗、性能和尺寸組合方案，將電腦視覺和計算成像技術提升到新的高度。我們透過與芯原合作，並借助最新的CV、CI和深度學習技術，幫助我們的OEM和ODM客戶加速開發和提供端對端的整合電腦視覺的應用程式和系統。由於OEM和ODM廠商正不斷在他們的產品組合中整合電腦視覺和先進的影像應用，我們的解決方案充分滿足了這一市場需求。」
芯原執行副總裁、策略長兼IP事業部總經理戴偉進表示：「芯原經矽驗證且可擴展的視覺處理器核心家族多年前就已經被全球領先的汽車電子和監控產品供應商所採用。在日益互聯、注重巨量資料分析和人工智慧技術的世界，這些在統一程式設計環境下具備深度學習卷積神經網路(Covolutional Neuron Networks，CNN)技術的低功耗、可擴展處理器展現出了巨大的市場潛力。我們與Tessera緊密合作，攜手為智慧設備所面臨的技術挑戰提供全面解決方案。」
CES期間欲了解更多資訊或預先知曉FotoNation和芯原的解决方案，可前往FotoNation會議房間(Westgate Hotel, North Tower, Floor 23, Suite 121)，或芯原會議房間(Westgate Hotel, North Tower, Floor 26, Suite 121)以取得關於FotoNation和芯原解決方案的更多資訊。
關於Tessera股份有限公司
Tessera股份有限公司是Tessera、DTS、FotoNation和Invensas的母公司。Tessera是全球領先的產品和技術授權公司之一，其技術和IP佈局領域寬廣，包括進階音訊、計算成像、電腦視覺、行動計算和通訊、記憶體、資料儲存、3D半導體互連和封裝。公司致力於發明智慧視覺和聲音技術以強化和改善與人連接的技術體驗。
了解更多資訊，請致電+1 408-321-6000或造訪 www.tesseraholdingcorporation.com
Tessera、FotoNation以及其各自的Logo是隸屬於Tessera股份有限公司在美國及其他國家的商標或註冊商標。其他公司、品牌和產品名則可能是其相關公司的商標或註冊商標。
關於芯原股份有限公司
芯原股份有限公司（芯原）是一家晶片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM)供應商，為包含行動上網裝置、資料中心、物聯網(IoT)、穿戴式裝置、智慧家庭和汽車電子等多種終端市場在內的各種廣泛應用提供以IP為中心的平臺型晶片客製化服務和一站式端對端的半導體設計服務。
芯原的SiPaaS解決方案可縮短設計週期、提高產品品質和降低風險。廣泛和靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導體廠商、原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)，以及大型網路平臺供應商在內的各種客戶類型提供極具吸引力的半導體產品替代解決方案。
芯原的晶片平臺包括可授權的Vivante GPU核心和視覺影像處理器，採用ZSP®（數位訊號處理器核心）的高清晰音訊、高清晰語音平臺和多頻多模無線平臺，HantroHD視訊平臺，穿戴式裝置平臺，物聯網(IoT)平臺，用於語音、手勢和觸控介面的混合訊號自然使用者介面(NUI)平臺。芯原的一站式晶片客製化服務所涵蓋的內容包括：針對一系列廣泛製程節點（含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先進製程節點），結合自有技術解決方案和加值的混合訊號IP組合所提供的設計服務，以及為系統級晶片(SoC)和系統級封裝(SiP)所提供的產品設計及工程服務。
芯原成立於2001年，總部位於中國上海，目前在全球已有超過600名員工。芯原在中國、美國和芬蘭共設有6座設計研發中心，並在全球共設有9個銷售和客戶支援辦事處。了解更多資訊，請造訪www.verisilicon.com。
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