美国加州圣何塞--(美国商业资讯)--Tessera股份有限公司(Nasdaq: TSRA)(Tessera)今日宣布其全资子公司FotoNation有限公司和芯原股份有限公司（VeriSilicon，芯原）签订合约，双方共同开发下一代图像处理平台，以提供领先的可编程、低功耗、高性能及小尺寸的计算机视觉(CV)、计算成像(CI)和深度学习解决方案。该新的已市场化的IP平台名为IPU 2.0，将从2017年一季度开始正式开放客户授权和设计，可为包括监控、汽车电子、移动设备、物联网等广泛的应用提供一个统一的编程环境以及预集成的图像特性。
FotoNation的混合成像方法与芯原的平行计算性能紧密结合，使得IPU 2.0成为向市场交付业经验证的计算机视觉、计算成像和深度学习解决方案的理想平台。IPU 2.0通过OpenVX、OpenCL、OpenCV、Caffe、TensorFlow等开放技术提供差异化，促进了计算机视觉、计算成像和深度神经网络功能之间的无缝和并行处理。FotoNation和芯原之间的共同技术和IP开发协议整合了双方各自的独特技术，为市场带去一个预置了经过广泛验证且具备实时并行执行图像功能的开放视觉平台。
市场情报机构Tractica最近的报告显示，计算机视觉硬件和软件市场规模预计将从2015年的66亿美元成长至2022年的486亿美元。Tractica还指出汽车电子、运动和娱乐、消费电子、机器人技术和机器视觉、安全与监控、农业、零售和医疗市场对高性能、快速和低功耗嵌入式视觉解决方案的需求将持续增长。
“随着IPU2.0的推出，FotoNation和芯原通过提供市面上最佳的可编程、功耗、性能和尺寸组合方案，将计算机视觉和计算成像技术提升到新的高度，”FotoNation高级副总裁兼总经理SumatMehra表示。“我们通过与芯原合作，并借助最新的CV、CI和深度学习技术，帮助我们的OEM和ODM客户加速开发和交付端到端的集成计算机视觉的应用和系统。由于OEM和ODM厂商正不断在他们的产品组合中集成计算机视觉和先进的图像应用, 我们的解决方案很好地满足了这一市场需求。”
芯原执行副总裁、首席策略官兼IP事业部总经理戴伟进表示：“芯原经硅验证且可扩展的视觉处理器核心家族多年前就已经被全球领先的汽车电子和监控产品供应商所采用。在日益互联、注重大数据分析和人工智能技术的世界，这些在统一编程环境下具备深度学习卷积神经网络(CNN)技术的低功耗、可扩展处理器展现出了巨大的市场潜力。我们与Tessera紧密合作，携手为智能设备所面临的技术挑战提供全面解决方案。”
CES期间欲了解更多信息或预先知晓FotoNation和芯原的解决方案，可前往FotoNation会议房间(Westgate Hotel, North Tower, Floor 23, Suite 121)，或芯原会议房间(Westgate Hotel, North Tower, Floor 26, Suite 121)。
关于Tessera股份有限公司
Tessera股份有限公司是Tessera、DTS、FotoNation和Invensas的母公司。Tessera是全球领先的产品和技术授权公司之一，其技术和IP布局领域宽广，包括高级音频、计算成像、计算机视觉、移动计算和通信、内存、数据存储、3D半导体互连和封装。公司致力于发明智能视觉和声音技术以强化和改善与人连接的技术体验。
了解更多信息，请致电+1 408-321-6000或访问www.tesseraholdingcorporation.com
Tessera、FotoNation以及其各自的Logo是隶属于Tessera股份有限公司在美国及其他国家的商标或注册商标。其他公司、品牌和产品名则可能是其对应公司的商标或注册商标。
关于芯原股份有限公司
芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM)提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。
芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)，以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。
芯原的芯片平台包括可授权的VivanteGPU核和视觉图像处理器，基于ZSP®（数字信号处理器核）的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台，Hantro高清视频平台，可穿戴设备平台，物联网(IoT)平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面(NUI)平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点（含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先进工艺节点），结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)所提供的产品设计及工程服务。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，目前在全球已有超过600名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有6个设计研发中心，并在全球共设有9个销售和客户支持办事处。了解更多信息，请访问www.verisilicon.com。
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