東京--(美國商業資訊)--古河電氣工業株式會社(TOKYO:5801)已啟動膨脹分離切割膠帶的大量生產，該膠帶適用於半導體。隱形切割製程完成後，膨脹分離切割膠帶可從晶圓上執行IC晶片的高品質分離。
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背景
在日常生活中，半導體已真正成為人們熟悉而又不可或缺的一部分。隨著物聯網時代來臨，將產生大量的大數據，為了處理和利用這些數據，半導體需要提供更強的功能。這些元件的厚度可望不斷變薄，密度不斷提高。為迎合這些需求，需要從晶圓上對IC晶片進行更高品質的切割和分離（切割），而且目前已提出各種製造方法。
在傳統生產製程中，機械法用於將晶圓切割成若干IC晶片。然而，為了獲得成品率和品質更高的晶片，使晶圓分解成晶片變得更簡單的方法（例如，利用雷射在晶圓內形成一層改性層），以及利用沿徑向應用到晶圓上的膨脹半導體膠帶來分離和切割晶圓的方法，最近正受到注意。
內容
古河電氣工業株式會社已啟動膨脹分離切割膠帶的大量生產，該膠帶適用於半導體。除了在高速/高拉膨脹條件下承受重負載時不會斷裂外，膨脹分離切割膠帶還提供無任何內部伸展的均勻膨脹，無論晶片尺寸如何，均可在卓越條件下使晶圓分離。該產品還在晶片間提供卓越的膨脹和保存特性，這有助於顯著減少製程加工時間。晶片粘結薄膜(DAF)是半導體晶片封裝中的重要元件，亦可與晶片一起分離和切割，因而有可靠的薄膜剝離功能。
產品特點與資料/規格
- 除了使用半導體膠帶透過膨脹來分離晶圓之外，該產品還在晶片間提供優越的晶片粘結薄膜剝離和膨脹/保存特性，使薄膜剝離更簡易。
- 該產品以輥型提供，擁有圓形DAF附著在切割膠帶上。標準長度為100公尺/卷；膠帶厚度因類型而異（100-200μm）。
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Toru Sano, +81-463-24-8335
toru.sano@furukawaelectric.com
半導體膠帶（照片：美國商業資訊）
製程（圖片：美國商業資訊）
範例：附著晶片粘結薄膜(DAF)的晶圓的高品質分離（圖片：美國商業資訊）
