东京--(美国商业资讯)--古河电气工业株式会社(TOKYO:5801)已启动膨胀分离切割胶带的批量生产，该胶带适用于半导体。隐形切割工艺完成后，膨胀分离切割胶带可从晶片上实现IC芯片的高质量分离。
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背景
在日常生活中，半导体已经真正成为人们熟悉而又不可或缺的一部分。随着物联网时代的到来，将产生大量的大数据，为了处理和利用这些数据，半导体需要提供更强的功能。人们期望这些组件厚度不断变薄，密度不断提高。为满足这些需求，将需要从晶片上对IC芯片进行更高质量的切割和分离（切割），而且目前已涌现出各种制造方法。
在传统生产工艺中，机械法用于将晶片切割成若干IC芯片。然而，为了获得成品率和质量更高的芯片，使将晶片分解成芯片变得更简单的方法（例如，利用激光在晶片内形成一层改性层）以及利用沿径向应用到晶片上的膨胀半导体胶带分离和切割晶片的方法最近正引起人们的关注。
内容
古河电气工业株式会社已启动膨胀分离切割胶带的批量生产，该胶带适用于半导体。除了在高速/高拉膨胀条件下承受重负载时不会断裂外，膨胀分离切割胶带还提供了无任何内部张拉的均匀膨胀，无论芯片尺寸如何，均可在卓越条件下实现晶片的分离。该产品还在芯片中提供了卓越的膨胀和保存特性，这有助于显著减少工艺加工时间。芯片粘结薄膜(DAF)是半导体芯片封装中的重要元件，其还可与芯片一起分离和切割，实现可靠的薄膜剥离功能。
产品特点与数据/规格
- 除了使用半导体胶带通过膨胀来分离晶片之外，该产品还在芯片间提供优越的芯片粘结薄膜剥离和膨胀/保存特性，使薄膜剥离更简易。
- 该产品提供辊型，拥有圆形DAF附着在切割胶带上。标准长度为100米/卷；胶带厚度因类型而异（100-200μm）。
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联系方式：
古河电气工业株式会社
Toru Sano, +81-463-24-8335
toru.sano@furukawaelectric.com
半导体胶带（照片：美国商业资讯）
工艺（图示：美国商业资讯）
示例：附着有芯片粘结薄膜(DAF)的晶片的高质量分离（图示：美国商业资讯）
