加州普萊森頓--(美國商業資訊)--熱管理、環境密封和保護解決方案的業界領導者Boyd Corporation宣佈收購開發鈦微科技和超薄元件的先進研發機構PiMEMS。此次收購在策略上符合Boyd對創新和支援下一代電子產品的承諾。

PiMEMS帶來了用於建構金屬基微器件的專業鈦合金微金屬和奈米金屬製造智慧財產權。由於產品設計人員不斷追求更小、更輕和更大功率的器件，PiMEMS技術在設計和製造高性能微電子和超薄熱解決方案方面具有無可估量的價值，這些解決方案可以超越不斷變化的性能需求。

Boyd執行長Mitch Aiello表示：「Boyd致力於投資符合客戶目標和科技路線且具有前瞻性思維的科技。我們的客戶是各自產業的全球領導者。我們的使命是不僅要跟上他們的需求和要求，而且要預測設計瓶頸，並準備好可以確保未來成功的解決方案。從航太到行動電子的各個產業不斷要求元件以更優的配置提供更高的功率，這意味著更輕、更緊湊的熱管理需求和更高的熱性能。我們利用廣泛的鈦微科技組合鞏固了我們在市場上居於領先地位的研發資源，創造出比市場上任何其他產品更輕、更薄的高性能散熱解決方案。」

PiMEMS的加入進一步增強了Boyd在超薄、高性能冷卻方面現有的強大研發活動。對創新的投入讓Boyd能夠確保全面支援客戶的科技發展計畫，加快下一代應用的上市速度。新團隊現已在Boyd的專業熱部門Aavid中運作，他們的能力補強了現有設計團隊和Boyd廣泛的科技組合。

關於Boyd Corporation

Boyd Corporation是熱管理和環境密封解決方案領域的全球供應商，這些解決方案對於確保世界運轉的產品至關重要。公司利用工程與設計、製造和供應鏈管理領域具備的專業技術知識在全球市場運作，同時致力於在電子、行動運算、醫療科技、運輸、航太和其他B2B以及消費關鍵型產業積極提升客戶滿意度。Boyd多樣化的複雜解決方案可促使產品性能和效率最佳化，防止意料之外的元件故障，將損耗減至最低，延長產品生命週期，並加速從開發到上市的設計速度，在三大洲為全球客戶創造價值。

Boyd Corporation：一家公司，多種解決方案。請瀏覽我們的網站www.boydcorp.com。

原文版本可在businesswire.com上查閱：https://www.businesswire.com/news/home/20190404005211/en/

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