加州普莱森顿--(美国商业资讯)--热管理、环境密封和保护解决方案的行业领导者Boyd Corporation宣布收购开发钛微技术和超薄设备的先进研发者PiMEMS。此次收购在战略上符合与Boyd创新和支持下一代电子产品的承诺。

PiMEMS带来了用于构建金属基微器件的专业钛合金微金属和纳米金属制造知识产权。由于产品设计人员不断追求更小、更轻和更大功率的器件，PiMEMS技术在设计和制造高性能微电子和超薄热解决方案方面具有无可估量的价值，这些解决方案可以超越不断变化的性能需求。

Boyd首席执行官Mitch Aiello表示：“Boyd致力于投资符合客户目标和技术路线的具有前瞻性思维的技术。我们的客户是各自行业的全球领导者。我们的使命是不仅要跟上他们的需求和要求，而且要预测设计瓶颈，并准备好可以确保未来成功的解决方案。从航空航天到移动电子的各个行业不断要求设备以更优的配置提供更高的功率，这意味着更轻、更紧凑的热管理需求和更高的热性能。我们利用广泛的钛微技术组合巩固了我们市场领先的研发资源，实现了比市场上任何其他产品更轻、更薄的高性能散热解决方案。”

PiMEMS的加入进一步增强了Boyd在超薄、高性能冷却方面现有的强大研发活动。对创新的投入让Boyd能够确保全面支持客户的技术发展计划，加快下一代应用的上市速度。新团队现已在Boyd的专业热部门Aavid中开展工作，他们的能力补充并加强了现有设计团队和Boyd广泛的技术组合。

关于Boyd Corporation

Boyd Corporation是一家热管理和环境密封解决方案领域的全球供货商，这些解决方案对于确保世界运转的产品至关重要。公司利用工程与设计、制造和供应链管理领域具备的专业技术知识在全球市场运营，同时致力于在电子工业、移动计算、医疗技术、运输、航空航天和其他B2B以及消费关键型行业积极提升客户满意度。Boyd多样化的复杂解决方案在三大洲通过优化产品性能和效率，防止意外的设备故障，最大限度地减少损耗，延长产品生命周期，并加速从开发到上市的设计速度，为全球客户创造价值。

Boyd Corporation：一家公司，多种解决方案。请访问我们的网站www.boydcorp.com。

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20190404005211/en/

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

联系方式：

Amie Jeffries
Boyd Corporation
209-491-4715
amie.jeffries@boydcorp.com