奧勒岡州希爾斯伯勒--(美國商業資訊)--低功耗可程式解決方案的領導廠商萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出MachXO3D™ FPGA，用於保護系統免受各種威脅。不安全的系統可能導致資料和設計遭竊、產品複製和過度建置，以及設備篡改或劫持。憑藉MachXO3D，原始設備製造商(OEM)可簡化所有系統元件的強大、全面、靈活且以硬體為基礎的安全性實作。從製造階段一直到系統壽命終止，MachXO3D可在系統生命週期的各個階段保護、檢測和恢復自身及其他元件免受未經授權的韌體存取。
此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱：https://www.businesswire.com/news/home/20190520005138/en/
元件韌體是日趨盛行的用於網路攻擊的一種攻擊途徑。據《麻省理工科技評論》(MIT Technology Review)的一份報告顯示，安全性漏洞以系統韌體為利用載體，致使所有類型的系統中超過30億枚晶片遭受資料竊取1。不安全的韌體還會導致OEM遭受與設備劫持（用於DDoS攻擊）和設備篡改或破壞相關的財務及品牌聲譽風險。如果這些風險無法得到解決，可能會對公司的聲譽和財務業績產生負面影響。
Moor Insights & Strategy總裁兼創辦人Patrick Moorhead表示：「遭入侵的韌體尤其危險，因為它不僅會讓使用者資料容易受到攻擊，而且還會造成系統永久性故障，從而損害使用者體驗並迫使OEM遭受責任風險。現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)可為系統韌體安全提供令人信服的硬體平臺選擇，因為它們能夠並存執行多個功能，從而使它們能夠更快地識別檢測到的未經授權的韌體並做出回應。」
用於實現系統控制功能時，MachXO3 FPGA元件通常是電路板上的「先開/後關」(first-on/last-off)型組件。透過整合安全和系統控制功能，MachXO3D成為保護整個系統的信任鏈中的首要環節。
萊迪思將借助MachXO3D加強製造過程中的元件組態和程式設計步驟。這些增強功能，加之MachXO3D的安全功能，可為MachXO3D與合法韌體供應商之間的通訊實施安全保護，進而保護系統。此類保護在元件的整個生命週期內持續有效，包括系統製造、運輸、安裝、執行和停用。據賽門鐵克(Symantec)表示，2017至2018年間與供應鏈相關的攻擊增加了78%2。
萊迪思半導體解決方案行銷總監Gordon Hands表示：「系統開發人員通常利用FPGA的靈活性來增強部署後的系統功能。在MachXO3D中，我們特意保留這一靈活性，同時加入安全組態區塊，以提供業界首個符合美國國家技術標準研究所(NIST)的平臺韌體保護復原(Platform Firmware Resilience)規範的、控制導向的FPGA。」
新型MachXO3D的主要特性包括：
- 控制功能FPGA，提供4K和9K查閱資料表，用於執行在元件快閃記憶體上電時快速建置的邏輯
- 用於單一2.5/3.3伏電源操作的設備內建穩壓器
- 支援高達2700 Kbits的用戶快閃記憶體和高達430 Kbits的sysMEM™嵌入式Block RAM，可提供更靈活的設計方案
- 多達383個輸入/輸出(I/O)，可設定為支援LVCMOS 3.3至1.0，旨在融合到各種系統環境中，具有熱插拔、預設下拉、輸入遲滯和含有可程式化控制的轉換速率等功能
- 嵌入式安全區塊，為ECC、AES、SHA、PKC和唯一且安全的ID等加密功能提供預先驗證硬體支援
- 嵌入式安全組態引擎，確保只安裝來自信任來源的FPGA組態
- 雙設備內建組態記憶體，可在發生故障時對元件韌體進行故障安全重新程式設計
樣品現已供應。如需瞭解有關MachXO3D的更多資訊，敬請造訪http://www.latticesemi.com/MachXO3D。
關於萊迪思半導體
萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC)是低功耗可程式解決方案的領導廠商。我們致力於解決從邊緣到雲端涵蓋整個網路的客戶問題，涉及日益發展的通訊、計算、工業、汽車和消費市場。我們的技術、長期關係和一流的支援承諾，讓我們的客戶能夠快速、輕鬆地釋放創新能力，建構智慧、安全、互連的世界。
瞭解更多資訊，請造訪www.latticesemi.com。您還可以透過LinkedIn、Twitter、Facebook、YouTube、微信、微博或優酷掌握我們的最新動態。
Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor（和設計）及特定的產品名稱均為萊迪思半導體公司或其在美國和/或其它國家的子公司的註冊商標或商標。「合作夥伴」一詞的使用，並不意味著萊迪思與任何其他實體之間存在法律上的合作關係。
一般說明：本新聞稿中提到的其它產品名稱僅作識別目的，它們可能是其各自所有者的商標。
1 Giles, M.（2018年1月5日）。「至少30億枚電腦晶片存在硬體缺陷安全性漏洞」，《麻省理工科技評論》。來源：https://www.technologyreview.com/s/609891/at-least-3-billion-computer-chips-have-the-spectre-security-hole/
2 賽門鐵克。（2018年2月）。《國際第三部門研究學會：網路安全威脅報告》(ISTR: Internet Security Threat Report)。來源：https://www.symantec.com/security-center/threat-report?om_ext_cid=biz_vnty_istr-24_multi_v10195
原文版本可在businesswire.com上查閱：https://www.businesswire.com/news/home/20190520005138/en/
免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。
聯絡方式：
媒體聯絡人：
Doug Hunter
萊迪思半導體
503-268-8512
Doug.Hunter@latticesemi.com
投資人聯絡人：
David Pasquale
Global IR Partners
914-337-8801
lscc@globalirpartners.com
萊迪思半導體MachXO3D FPGA（圖片：美國商業資訊）
萊迪思MachXO3D FPGA融入具有控制PLD功能的強化安全特性。（圖片：美國商業資訊）
萊迪思半導體MachXO3D FPGA提供以硬體為基礎的安全性，可在整個生命週期內保護所有系統元件。（圖片：美國商業資訊）
