俄勒冈州希尔斯伯勒--(美国商业资讯)--低功耗可编程解决方案的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出MachXO3D™ FPGA，用于保护系统免受各种威胁。不安全的系统可能导致数据和设计遭盗、产品克隆和过度构建，以及设备篡改或劫持。借助MachXO3D，原始设备制造商(OEM)可简化所有系统组件的强大、全面、灵活且基于硬件的安全性的实施。从制造阶段一直到系统寿命终止，MachXO3D可在系统生命周期的各个阶段保护、检测和恢复自身及其他组件免受未经授权的固件访问。
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组件固件是日趋盛行的用于网络攻击的一种攻击途径。据《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)的一份报告显示，安全漏洞以系统固件为利用载体，致使所有类型的系统中超过30亿枚芯片遭受数据窃取1。不安全的固件还会导致OEM遭受与设备劫持（用于DDoS攻击）和设备篡改或破坏相关的财务及品牌声誉风险。如果这些风险无法得到解决，可能会对公司的声誉和财务业绩产生负面影响。
Moor Insights & Strategy总裁兼创始人Patrick Moorhead表示，“遭入侵的固件尤其危险，因为它不仅会使用户数据容易受到攻击，而且还会造成系统永久性故障，从而损害用户体验并迫使OEM遭受责任风险。现场可编程门阵列(FPGA)可为系统固件安全提供令人信服的硬件平台选择，因为它们能够并行执行多个功能，从而使它们能够更快地识别检测到的未经授权的固件并做出响应。”
用于实现系统控制功能时，MachXO3 FPGA器件通常是电路板上的“先开/后关”(first-on/last-off)型组件。通过整合安全和系统控制功能，MachXO3D成为保护整个系统的信任链中的首要环节。
莱迪思将借助MachXO3D加强制造过程中的器件配置和编程步骤。这些增强功能，加之MachXO3D的安全功能，可为MachXO3D与合法固件提供商之间的通信实施安全保护，进而保护系统。此类保护在组件的整个生命周期内持续有效，包括系统制造、运输、安装、运行和停运。据赛门铁克(Symantec)称，2017至2018年间与供应链相关的攻击增加了78%2。
莱迪思半导体解决方案营销总监Gordon Hands表示：“系统开发人员通常利用FPGA的灵活性来增强部署后的系统功能。在MachXO3D中，我们特意保留这一灵活性，同时添加安全配置块，以提供业界首个符合美国国家技术标准研究所(NIST)的平台固件保护恢复(Platform Firmware Resilience)规范的、面向控制的FPGA。”
新型MachXO3D的主要特性包括：
- 控制功能FPGA，提供4K和9K查找表，用于执行在器件闪存上电时快速配置的逻辑
- 用于单一2.5/3.3伏电源操作的设备内置稳压器
- 支持高达2700 Kbits的用户闪存和高达430 Kbits的sysMEM™嵌入式Block RAM，可提供更灵活的设计方案
- 多达383个输入/输出(I/O)，可配置为支持LVCMOS 3.3至1.0，旨在融合到各种系统环境中，具有热插拔、默认下拉、输入迟滞和带有可编程控制的转换速率等功能
- 嵌入式安全块，为ECC、AES、SHA、PKC和唯一且安全的ID等加密功能提供预验证硬件支持
- 嵌入式安全配置引擎，确保只安装来自可信来源的FPGA配置
- 双设备内置配置存储器，可在发生故障时对组件固件进行故障安全重新编程
样品现已供应。如需了解有关MachXO3D的更多信息，敬请访问http://www.latticesemi.com/MachXO3D。
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1 Giles, M.（2018年1月5日）。“至少30亿枚计算机芯片存在硬体缺陷安全漏洞”，《麻省理工科技评论》。来源：https://www.technologyreview.com/s/609891/at-least-3-billion-computer-chips-have-the-spectre-security-hole/
2 赛门铁克。（2018年2月）。《国际第三部门研究学会：互联网安全威胁报告》(ISTR: Internet Security Threat Report)。来源：https://www.symantec.com/security-center/threat-report?om_ext_cid=biz_vnty_istr-24_multi_v10195
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莱迪思半导体MachXO3D FPGA（图示：美国商业资讯）
莱迪思MachXO3D FPGA融入具有控制PLD功能的强化安全特性。（图示：美国商业资讯）
莱迪思半导体MachXO3D FPGA提供基于硬件的安全性，可在整个生命周期内保护所有系统组件。（图示：美国商业资讯）
