東京--(美國商業資訊)--日本電子株式會社(JEOL Ltd., TOKYO:6951)（總裁兼營運長：Izumi Oi）宣佈推出新的原子解析度分析電子顯微鏡JEM-ARM300F2 (GRAND ARM(TM)2)，該電子顯微鏡將於2020年2月發佈。

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產品開發背景

在電子顯微學領域，眾多顯微鏡學家和工程師一直在追求解析度的改善。同時，JEOL致力於改善穿透式電子顯微鏡(TEM)的穩定性。結合像差校正技術與上述努力，我們已成功獲得超高的解析度。

JEM-ARM300F (GRAND ARM(TM))是可提供同類最佳解析度的原子解析度TEM。但是，對現代TEM的需求同時包括硬質材料及軟質材料的表徵。在這種情況下，TEM使用者渴求進一步改善解析度和分析，並獲得更高的準確度。

日本電子株式會社已開發出可符合所述要求的新TEM，即JEM-ARM300F2 (GRAND ARM(TM)2)。這款超高原子解析度分析TEM搭載諸多功能。特別是借助新型物鏡極片FHP2，GRAND ARM(TM)2達成超高原子解析度影像與同類最佳的大立體角EDS元素分析的最佳組合。

GRAND ARM(TM)2的標準配置包括外殼，該外殼可減少外部干擾，從而提高儀器的穩定性。

主要特性

1. 超高空間解析度與高靈敏度X光分析的最佳組合。
新開發的FHP2物鏡極片的特性如下：
1) 與之前的FHP相比，FHP2提供更高的X光探測效率(1.4sr)，是FHP的兩倍以上。
2) 低光學係數、低Cc係數和低Cs係數使得超高空間解析度和高靈敏度X光分析可在一定範圍的加速電壓下執行。
（保證的STEM解析度：300kV時53pm，80kV時96pm）*
*這是指配置STEM擴展軌跡像差(ETA)校正器時。

2. 物鏡的寬間隙極片(WGP)有助於超高靈敏度的X光分析。
該極片的上磁極和下磁極之間的間隙較大，具有以下優點：
1) WGP使大面積的SDD（矽漂移檢測器）能夠靠近樣品，達成超高靈敏度的X光分析（總立體角為2.2sr）。
2) WGP可容納較厚的樣品架，從而可以進行各種類型的原位實驗。

3. 日本電子株式會社開發的球差(Cs)校正器已整合到顯微鏡柱中，提供超高的空間解析度。
1) 與FHP2結合時，GRAND ARM(TM)2在300kV時的STEM解析度達到53pm。
2) 與WGP結合時，GRAND ARM(TM)2在300kV時的STEM解析度達到59pm。
3) JEOL COSMO(TM)（校正系統模組）可以快速、輕鬆地進行像差校正。

4.冷場發射槍(Cold-FEG)為標準配備。
GRAND ARM(TM)2配有Cold-FEG，使得電子源擴散的能量較小。

5. 減少外部干擾的外殼
這種新的外殼是減少氣流、室溫變化和聲學雜訊等外部干擾的標準配備。

主要規格

年度單位銷售目標

10套/年

日本電子株式會社
3-1-2, Musashino, Akishima, Tokyo, 196-8558, Japan
Izumi Oi，總裁兼營運長
（股票代碼：6951，東京證券交易所第一部）
www.jeol.com

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科學與測量儀器銷售部
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JEM-ARM300F2（照片：美國商業資訊）