中國天水--(美國商業資訊)--作為半導體產業提供溫度解決方案領導者的ERS electronic公司，將首次參加在甘肅天水召開的中國封裝測試技術與市場年會（以下簡稱CSPT）。會議將於本月8日至10日在中國天水市舉辦，屆時來自半導體產業的主要企業將出席該盛會，其中包括日月光集團（ASE Group），江蘇長電科技（JCET）以及通富微電子股份有限公司（TFME）。

憑藉數十年在晶圓針測方面溫度管理的經驗，ERS於2008年推出了首台用於扇出型先進封裝的熱剝離翹曲矯正機。從此，公司透過因應晶圓/面板不同尺寸的需求，以不斷引領在扇出型封裝領域的技術創新。

兩年前，ERS發布了面板級手動剝離機MPDM700，該機器最大可以處理650x550毫米的面板，這項發明使得在先進封裝技術領域的深入探索成為可能。該機器可以消除在剝離過程中所有由於操作引起的翹曲，並且由於搭載了ERS專利的三溫滑動技術，使得晶圓翹曲度整體低至4毫米。目前，ERS正在和一家重要的中國客戶合作研發該機型的全自動版本APDM700，預計將於2021年上半年問世。不過在此次CSPT大會期間，ERS大中國區市場銷售總監周翔先生將會在其圍繞「扇出封裝」的專題演講中，提前透露一些該機器架構的主要特點以及ERS的技術特色。

ERS扇出設備部門經理 Debbie-Claire Sanchez談到：「CSPT不僅對中國半導體產業具有深遠影響，也為我們提供了一個學習如何更好的融入中國先進封裝市場的機會。」ERS大中國區市場銷售總監的周翔先生也表示：「由衷的期待這次大會，這讓我們有機會與業界同行互動交流並分享ERS在扇出領域所擁有的尖端技術。」

此外， CSPT主辦單位的市場總監施女士也給予很高的評價：「我們非常榮幸今年的CSPT能有ERS electronic GmbH的加入。ERS electronic是一個在先進封裝領域擁有超過十年經驗的德國知名半導體公司。很高興有這樣一個機會，可以讓與會人員瞭解德國ERS公司的尖端技術，進而推動中國半導體產業的發展。」  

ERS公司簡介：

總部位於德國慕尼黑的ERS electronic公司專注於提供溫度測試解決方案50餘年，公司在業界贏得了良好的聲譽，特別是使用空氣作為冷卻劑且溫度變化既迅速又精確的卡盤系統，可以做到從-65°C到550°C——在一個寬廣的溫度範圍內進行分析，相關參數和製造測試。目前，由ERS研發的AC3、AirCool® PRIME、AirCool®和PowerSense®系列卡盤分別應用於半導體產業各種大型晶圓探針測試台。

更多資訊，請造訪：www.ers-gmbh.com

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