明尼阿波利斯--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--高精度3D感測技術解決方案的全球領先開發商和製造商CyberOptics® Corporation (NASDAQ: CYBE)美商速博光學將參加4月21日至23日在臺灣臺北南港展覽館舉行的Touch Taiwan展，在M330號攤位展示WaferSense®無線測量感測器In-Line Particle Sensor™ (IPS)管線上空氣顆粒感測器，以及用於先進封裝檢測和計量的Multi-Reflection Suppression™（MRS™，多次反射抑制）50奈米解析度的3D感測器。
Cyberoptics的In-Line Particle Sensor (IPS) 管線上空氣顆粒感測器內建CyberSpectrum™軟體，可全天候檢測半導體製程設備和其他受控環境中氣體和真空管線中的顆粒。作為被晶圓廠譽為最佳已知方法(BKM)的業界領先的WaferSense®空氣顆粒感測器(APS)技術的延伸，IPS可快速識別、監測小至0.1µm的顆粒並幫助進行與此相關的故障排除。製程和設備工程師可以透過全天候監測加快設備的認證。他們可以比較過去和現在的資料，以及對一種工具與另一種工具進行比較，並即時查看清洗、調整和維修的效果。
CyberOptics總裁兼執行長Subodh Kulkarni博士表示：「對無污染製程環境的渴望，加上嚴格的製造要求，推動了對同級最佳製程的需求，以檢測氣體和真空管線中的顆粒。IPS可以快速識別顆粒出現的時間、地點以及來源，能夠節省大量時間和費用，同時最大限度地提高產量和工具正常執行的時間。」
該公司還將展示運用於半導體先進封裝的奈米解析度MRS 3D感測器。該感測器整合在CyberOptics的WX3000™系統中，用於晶圓凸塊(wafer bump)和覆晶封裝基板上凸塊與錫球的檢測和計量。它提供0.2um次微米級精度，可檢測到小至25µm直徑的凸塊。在保留「抑制多重反射」能力的同時，它還能夠捕捉和分析錫球、凸塊和焊柱閃亮表面的鏡面反射，從而進行高精度的檢測和計量。CyberOptics美商速博光學台灣分公司總經理陳振隆表示：「台灣具有半導體製造製程領先地位，並有許多在地的優秀設備製造廠商，我們樂於提供先進的3D感測技術，與當地設備製造商合作，開發各式先進封裝所需求的3D檢測機台。」
WX3000晶圓凸塊檢測系統的資料處理速度超過每秒7500萬個3D點，可提供每小時超過25片晶圓(300mm)的產能。單次掃描可同時取得一次完整的100% 3D/2D檢測，速度是替代技術的兩到三倍，能滿足越來越多先進封裝對於晶圓凸塊的3D全檢需求趨勢。
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關於CyberOptics
CyberOptics公司(www.cyberoptics.com)是高精度3D傳感技術解決方案的全球領先的開發製造商。CyberOptics感測器廣泛應用於表面黏著技術(SMT)和半導體領域的檢測和計量，大幅提高製程成品率和產能。CyberOptics憑藉其先進技術，確立了其在高精度3D感測器領域全球領導者的戰略地位，這也使公司進一步加大了向重點垂直市場的滲透力道。公司總部設在明尼蘇達州明尼阿波利斯，透過在北美、亞洲和歐洲的工廠與機構進行全球營運。
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