半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導者--(美國商業資訊)--ERS electronic先進封裝設備名錄再添一名新成員：全自動面板級拆鍵合機650（APDM650）。早在2018年發布的面板級手動拆鍵合機，上市後迅速獲得了業界的關注。時至今日，該機器仍然是研發、新產品問世等方面的佼佼者。

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APDM650讓ERS再領先一步。該機器具備ERS久負盛名的熱拆鍵合科技，以及可供消除因操作引起的翹曲的三溫滑動TriTemp Slide專利技術。其高效率的全自動拆鍵合與脫黏製程確保無殘膠且面板不發生偏移。透過利用無接觸傳輸機制，翹曲矯正結果可低至4mm。此外，該機器還具備高度的靈活性：面積為650x650mm的溫度卡盤可以處理各種面板尺寸，裝載卸載機制可根據客戶不同的EFEM配置進行客製化設定。結合業界最佳的溫度均勻性表現（200°C，±3°C），ERS的APDM650成為面板制式大規模量產的理想設備。

ERS electronic 公司CEO兼CSMO Laurent Giai-Miniet表示：「在進一步小型化和成本優勢的驅動下，我們看到先進封裝市場的成長，以及對FOPLP解決方案需求的激增。繼2018年成功推出MPDM後，APDM650的發布表明了我們對這一市場的持續看好。」

ERS electronic扇出設備部門經理Debbie-Claire Sanchez表示：「APDM650集合了過去15年間我們研發熱拆鍵合和翹曲矯正的所累積的知識和經驗。該綜合性機器具備了成熟的生產程序，是專為解決與面板制式大規模量產有關的挑戰而設計的。」

Fraunhofer IZM集團經理、面板級封裝聯盟負責人 Tanja Braun博士表示：「對於面積更大的FOPLP，拆鍵合這一步驟對於面板程序完整性來說至關重要。自2018年Fraunhofer IZM使用ERS的手動拆鍵合機器以來，FOPLP程序開發又前進了一大步。很高興看到面板級封裝現已頗具技術和程序上的成熟度，可以進行大量生產了。」

關於ERS electronic：

50多年來，總部位於德國慕尼黑的ERS electronic公司專注於提供溫度測試解決方案，公司在業界贏得了良好聲譽，特別是使用空氣作為冷卻劑且溫度變化既迅速又精確的卡盤系統，可以做到從-65°C到550°C——在一個寬泛的溫度範圍內進行分析，相關參數和製造測試。此外，ERS還支援eWLB和其它形式的扇出型晶圓/面板級封裝（FOWLP和FOPLP），其全自動、手動熱拆鍵合機和翹曲矯正機分別適用於200mm和300mm的eWLB封裝設備。

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ERS's Automatic Panel Debond Machine for 650 x 650 mm panels (APDM650) is available now (Photo: Business Wire)