佛羅里達州聖彼得堡--(美國商業資訊)--身為提供製造解決方案的領導廠商捷普 (紐約證券交易所代碼： JBL) 於今日宣佈，位於德國耶拿的知名光學設計中心目前正在展示一款新一代的3D攝像機原型，此產品能在室內與戶外環境中無縫運行，範圍可達20米。捷普、艾邁斯歐司朗與光程研創結合各自的3D感測架構設計、半導體雷射器和鍺矽 (germanium silicon；GeSi) 感測器陣列之專有技術，展示一款能在1130nm波段的短波紅外光線 (SWIR) 運作的3D攝像機。

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自動化的急遽成長正驅動著工業環境中機器人和移動式自動化平臺的性能優化。在2029年之前，工業機器人市場預計將擁有超過11%的年複合成長率，達到350億美金。從這些創新深度攝像機獲取的3D感測數據將會改善自動化功能，包括：障礙物辨識、防撞、定位定向與路線規劃等，而這些功能皆為自主平臺的關鍵應用。

「長期以來，產業已接受了3D感測解決方案中，物料平臺的操作被限制在不受陽光影響的環境內；而新款SWIR攝像機給予了3D感測一個不受限的未來，也就是讓陽光可以不再影響自主平臺的效能。」捷普光學部業務發展資深總監Ian Blasch說道。「新一代3D攝像機不但將能重新定義針對中距離範圍之環境光耐受性的產業標準，亦將開創一個能在所有光照環境中運作的感測器新典範。」

「1130nm是艾邁斯歐司朗首款SWIR VCSEL光學雷射技術，可強化人眼安全性、提供強烈陽光環境下的優異效能以及皮膚偵測應用，尤其對避免碰撞相當重要，例如：人類與工業機器人之間的互動。」艾邁斯歐司朗資深副總裁暨視覺與感測事業處總經理Joerg Strauss博士表示。「我們很興奮與捷普合作，將下一代3D感測與機器視覺解決方案落實在現實中。」

光程研創技術平台開發副總經理葉智偉 (Stanley Yeh) 博士對此贊同道：「我們很高興和捷普、艾邁斯歐司朗共同合作發展第一款無動件中距離範圍的SWIR 3D攝像機，搭載如同近紅外光 (NIR) 的類元件，即基於CMOS製程之感測器和VSCEL技術；藉由CMOS製程之SWIR 2D/3D雙模成像技術的重要突破，來解決業界痛點，同時也讓朝向SWIR光學感測產品全面普及化之目標，邁出了重要的一步。」

近二十年來，捷普光學部一直被業界主要科技公司認可為首要的先進光學設計、工業化與製造服務供應者。我們的光學部在全球四個據點擁有超過170名員工；捷普的光學設計師、工程師、研究員們擅長為3D感測、擴增與虛擬實境、運動相機、車用、工業和健康照護市場的客戶解決複雜的光學問題。此外，捷普客戶亦可發揮其在產品設計、程序發展、測試、內部主動對準 (來自捷普技術部門Kasalis)、供應鏈管理與製造等專業，以期展現更佳成果及影響力。

欲瞭解更多資訊與相關測試數據可至下方網頁參閱：www.jabil.com/3DCamera。

在捷普，我们努力为我们的员工、客户、合作伙伴和股东创造一切可能，让一切变得更好。我们在30个国家的100多个厂区拥有超过26万名多元化、有才干和积极敬业的员工，我们的愿景是成为技术先进、值得信赖的制造​​​解决方案提供商。我们拥有广泛而深厚的终端市场经验、技术设计能力、制造知识、供应链洞察以及全球性产品管理专长，竭尽所能为全球的各大领导品牌带来成功。我们都有一个共同的目标，那就是为彼此、为社区、为环境创造积极的影响。

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捷普在1130nm波段的新款SWIR 3D攝像機原型展示圖 (照片：美國商業資訊)