佛罗里达州圣彼得堡--(美国商业资讯)--身为提供制造解决方案的领导厂商捷普 （纽约证券交易所代码：JBL）于今日宣布，位于德国耶拿的知名光学设计中心目前正在展示一款新一代的3D摄像机原型，此产品能在室内与户外环境中无缝运行，范围可达20米。捷普、艾迈斯欧司朗与光程研创结合各自的3D感测架构设计、半导体激光器和锗硅 (germanium silicon；GeSi) 传感器数组之专有技术，展示一款能在1130nm波段的短波红外光线 (SWIR) 运作的3D摄像机。

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自动化的急遽成长正驱动着工业环境中机器人和移动式自动化平台的性能优化。在2029年之前，工业机器人市场预计将拥有超过11%的年复合成长率，达到350亿美金。从这些创新深度摄像机获取的3D感测数据将会改善自动化功能，包括：障碍物辨识、防撞、定位定向与路线规划等，而这些功能皆为自主平台的关键应用。

“长期以来，产业已接受了3D感测解决方案中，物料平台的操作被限制在不受阳光影响的环境内；而新款SWIR摄像机给予了3D感测一个不受限的未来，也就是让阳光可以不再影响自主平台的效能。”捷普光学部业务发展资深总监Ian Blasch说道。“新一代3D摄像机不但将能重新定义针对中距离范围之环境光耐受性的产业标准，亦将开创一个能在所有光照环境中运作的传感器新典范。”

“1130nm是艾迈斯欧司朗首款SWIR VCSEL光学激光技术，可强化人眼安全性、提供强烈阳光环境下的优异效能以及皮肤侦测应用，尤其对避免碰撞相当重要，例如：人类与工业机器人之间的互动。”艾迈斯欧司朗资深副总裁暨视觉与感测事业处总经理Joerg Strauss博士表示。“我们很兴奋与捷普合作，将下一代3D感测与机器视觉解决方案落实在现实中。”

光程研创技术平台开发副总经理叶智伟 (Stanley Yeh) 博士对此赞同道：“我们很高兴和捷普、艾迈斯欧司朗共同合作发展第一款无动件中距离范围的SWIR 3D摄像机，搭载如同近红外光 (NIR) 的类组件，即基于CMOS制程之传感器和VSCEL技术；藉由CMOS制程之SWIR 2D/3D双模成像技术的重要突破，来解决业界痛点，同时也让朝向SWIR光学感测产品全面普及化之目标，迈出了重要的一步。”

近二十年来，捷普光学部一直被业界主要科技公司认可为首要的先进光学设计、工业化与制造服务供应者。我们的光学部在全球四个据点拥有超过170名员工；捷普的光学设计师、工程师、研究员们擅长为3D感测、扩增与虚拟现实、运动相机、车用、工业和健康照护市场的客户解决复杂的光学问题。此外，捷普客户亦可发挥其在产品设计、程序发展、测试、内部主动对准（来自捷普技术部门Kasalis）、供应链管理与制造等专业，以期展现更佳成果及影响力。

欲了解更多信息与相关测试数据可至下方网页参阅：www.jabil.com/3DCamera。

在捷普，我们努力为我们的员工、客户、合作伙伴和股东创造一切可能，让一切变得更好。我们在30个国家的100多个厂区拥有超过26万名多元化、有才干和积极敬业的员工，我们的愿景是成为技术先进、值得信赖的制造​​​解决方案提供商。我们拥有广泛而深厚的终端市场经验、技术设计能力、制造知识、供应链洞察以及全球性产品管理专长，竭尽所能为全球的各大领导品牌带来成功。我们都有一个共同的目标，那就是为彼此、为社区、为环境创造积极的影响。

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捷普在1130nm波段的新款SWIR 3D摄像机原型展示图 (照片：美国商业资讯)