东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)已经开发出符合近距离无线传输技术TransferJetTM标准的世界最小的无线通信模块和最薄的柔性印刷电路(FPC)耦合器。将这两款产品组合在一起应用于智能手机能移动设备，可实现375Mbps的最大数据传输速率。东芝已经于2014年1月20日在美国加州纽波特比奇举办的2014年IEEE无线电无线周(RWW)上演示了这些元件。
TransferJetTM作为一种低功耗、高速通信标准继续赢得人们的关注，预计这一标准将凭借独有的简单连通性方式获得广泛接受。由于目前已经很高的个人数据处理量预计还将在不久的将来取得爆炸性增长，因此TransferJetTM将极有希望成为一种广泛采用的电子设备近距离高速通信解决方案。这将增加人们对能够轻松应用于消费产品的TransferJetTM、模块和耦合器的需求。
东芝的这款模块尺寸仅为4.8mm x 4.8mm x 1.0mm，超薄FPC耦合器仅厚0.12mm，可实现的最高物理层传输速率高达522Mbps（有效数据传输率为375Mbps）。此次模块小型化得以实现是因为采用了3D集成技术将一个符合TransferJetTM标准的LSI嵌到模块基材上。这种嵌入技术通常要求模块拥有更高的高度才能保持所需的性能，但东芝的高级设计能力成就了拥有卓越性能的低高度模块。这款新的超薄FPC耦合器则运用了采用分子键合技术的创新工艺打造而成。
采用3D集成技术制造的小尺寸纤薄模块所存在的潜在问题是通常会导致性能下降的寄生电容上升问题。TransferJetTM的频率响应对这一问题尤其敏感，因为该技术采用的是宽信号带宽560MHz。东芝发现了寄生电容的潜在问题，并通过模块结构设计和调谐LSI内的信号波形解决了这一问题。
这款新的FPC耦合器采用分子键合技术打造，通过薄分子层的共价键获取FPC的充分附着力。这款耦合器与模块一起进行了电子评估，观察到了卓越的传输RF信号。这款耦合器只有传统耦合器四分之一的厚度。
这款模块和耦合器是小型纤薄移动设备的理想之选，东芝预计这些元件将被广泛采用。这款模块现在已经为样品生产做好准备，同时这款耦合器也将在本月为样品生产做好准备。
*：TransferJetTM经TransferJet Consortium授权使用。
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