东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布为照明应用推出超小芯片级封装白光LED,它可使安装面积较传统的3.0 x 1.4 mm封装产品缩小90%。[1]新的“TL1WK系列”将从4月开始提供样品。
这些新产品采用硅基氮化镓(GaN-on-Si)工艺技术和一种新工艺技术(在8英寸硅片上装配封装好的LED的元件)。这些LED是业内最小的低瓦特级(1/4-1/2W)白光LED[2],封装尺寸仅为0.65 x 0.65mm,但是却可以实现130lm/W[3]的发光效率和卓越的散热性。使用新的白光LED可以在小尺寸照明设备上实现窄光束,并有助于照明设计的创新。
这些新白光LED将在3月30日至4月4日在德国法兰克福举办的照明及建筑展览会“Light+Building”上展出。
应用
普通照明设备(包括直管灯、灯泡和吊灯)的光源
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新产品的主要规格 |
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系列名称 |
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TL1WK系列 |
封装尺寸 |
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0.65 x 0.65 mm(典型值) |
色温 |
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5000K |
显色指数(Ra) |
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80(最小) |
正向电流 |
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180mA(最大) |
发光效率 |
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130lm/W(典型值) |
其他 |
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计划中的色差 (4000K,3000K,2700K) |
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注释:
[1] 东芝的调查。
[2] 截至2014年3月27日。东芝的调查。
[3] 60mA工作电流期间。东芝的调查。
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http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/opto/led/index.html
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