东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出一款将15Mbps高速通信与低功耗相结合的光电耦合器。新产品“TLP2761”同时还保证了8mm的爬电距离和电气间隙,出货即日启动。
这款新的光电耦合器拥有2.3mm(最大值)的低高度,比传统的SDIP型封装产品降低了约45%,有助于开发体积更小、更轻薄的装置。新产品虽然具备低高度,但是保证了8mm(最小值)的爬电距离和电气间隙以及5000Vrms(最小值)的绝缘电压,因而适用于要求更高绝缘规格的应用。
“TLP2761”在输入端融合了东芝的原始高输出红外线LED,使阈值输入电流较东芝传统产品[1]降低大约54%。该产品在输出端包含一个采用Bi-CMOS工艺制造的光电探测器集成电路,使其电源电流较传统产品[1]降低大约66%。另外,该产品有助于降低装置的工作电压,同时保证2.7V-5.5V的电源电压,能够在最高达125摄氏度的温度下工作(行业内的最高级别的工作温度[2])。
新产品的主要规格:
- 高度2.3mm的SO6L封装
- 爬电距离/电气间隙:8mm(最小值)
- 低阈值输入电流:1.6 mA(最小值),6mW(典型值)
- 低电源电流:1.0 mA(最大值),2.1mW(典型值)
- 电源电压:2.7~5.5 V
- 工作温度125摄氏度(最大值)
应用:
- 逆变器
- 伺服放大器
- 光伏逆变器
- FA网络
- I/O接口
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产品系列/主要规格: |
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(绝缘电压@Ta=25摄氏度,其他规格@Ta=-40~125摄氏度) |
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产品型号 |
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封装 |
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爬电 距离 (最小值) |
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最大定额值 |
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ICC (最大值) |
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IFHL (最大值) |
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tpLH/tpHL (最大值) |
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|tpLH - tpHL| (最大值) |
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tpsk (最大值) |
绝缘电压 |
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TLP2361 |
SO6 |
5 mm |
3750 Vrms |
1 mA |
1.6 mA |
80 ns |
25 ns |
30 ns |
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TLP2161 |
SO8(2ch) |
4.2 mm |
2500 Vrms |
2 mA |
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TLP2761 (新产品) |
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SO6L |
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8 mm |
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5000 Vrms |
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1 mA |
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注
[1] “TLP2766”(SDIP6封装)
[2] 截至2015年4月27日。东芝调查。
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