韩国首尔 – 2016年10月10日--(美国商业资讯)--东部高科(Dongbu HiTek)今日宣布，公司将参展由中国半导体行业协会(CSIA)主办的中国集成电路设计业2016年会(ICCAD 2016)创新发展高峰论坛。为期两天的盛会定于2016年10月12日-13日在长沙湖南国际会展中心举行。

将在17号展位上讨论最新技术

欢迎ICCAD与会者莅临东部高科的17号展位，公司代表将随时为您演示公司的最新技术。参观者可以亲眼目睹该公司设计和加工技术的最新进展，包括模拟/功率、接触式图像传感器(CIS)、微机电系统(MEMS)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和射频(RF)。

将在10月13日展示BCDMOS解决方案

“为何选择东部高科的专业BCDMOS技术？”，台湾分公司 技术营销部门Keunho Kim将于10月13日（周四）上午11:30在C厅第三会议室（1楼）解答这一问题。与会者可以深入了解令人叹服的BCDMOS技术解决方案，该解决方案通过为高性能设备提供丰富的组件、高信赖性、用户友好实际模型和产品开发工具包(PDK)，可以让下一代电子产品更紧凑、能效更高。讨论内容将包括电源管理集成电路(PMIC)、直流-直流转换器、D类放大器、无线充电器、霍尔传感器、电流传感器和开关电源充电器。

前十大代工厂在中国保持强劲势头

东部高科代工业务总经理Ki-Seog, Cho.表示：“作为全球前十大半导体代工厂之一，我们期望在中国展示本公司的专业技术。在公司的客户中，我们的代工工艺一直被认为是‘业界最佳’。自三年前开设上海办事处以来，公司一直在中国保持着强劲势头。”     

关于东部高科

东部高科株式会社(Dongbu HiTek Co., Ltd.)专注于开发优质模拟与混合信号处理技术。该公司通过加工组合为高端集成电路(IC)带来更高的价值，该组合包括模拟CMOS、BCDMOS、高压CMOS、CMOS功率放大器(PA)、CMOS图像传感器(CIS)、显示驱动集成电路(DDI)、触摸屏控制器集成电路与嵌入式闪存(Embedded Flash)技术。东部高科借助同类最佳的BCDMOS技术，生产多种电源管理芯片，包括家用与便携式电子设备、汽车及工业系统级别的芯片。本公司目前可提供0.35微米到90纳米的芯片代工工艺，其顶级代工能力与一流的设计支持、原型验证和封装/模块开发能力相辅相成。东部高科总部位于韩国首尔，在韩国证券交易所(Korea Stock Exchange)公开上市（股票代码：000990）。如需了解更多信息，请访问www.dongbuhitek.com。

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