美国俄勒冈州波特兰市--(美国商业资讯)--莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件，它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件。这款独一无二的解决方案是一个模块化的平台，采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP （pASSP）器件，能够为工业、汽车以及消费电子市场上各类嵌入式视觉解决方案提供灵活性和低功耗这两者间的最佳平衡。
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这款全新的嵌入式视觉开发套件充分利用莱迪思智能互连和加速产品系列的优势，为客户提供全面集成的解决方案，可用于设计开发并加速产品上市进程。这款创新解决方案采用CrossLink pASSP 移动桥接器件、低功耗小尺寸ECP5 FPGA以及高带宽、高清分辨率的HDMI ASSP产品，能够加速智能视觉边缘应用的开发。
为了充分实现和发挥物联网以及智能边缘应用的价值，数据密集型处理应用正在从核心网络转移到边缘网络，IDC的市场调研结果显示这种趋势将进一步扩大。市场分析公司IDC预计2020年智能系统市场收入将超过2.2万亿美元。1
莱迪思半导体公司产品营销总监Deepak Boppana表示：“随着边缘应用的智能程度不断上升，越来越多的应用将需要集成的嵌入式视觉技术。我们的嵌入式视觉开发套件能够加速移动相关技术的应用，包括机器视觉、智能监控摄像头、机器人、AR/VR、无人机和高级驾驶辅助系统（ADAS）。”
CrossLink输入板包含支持MIPI CSI-2接口的双高清（HD）摄像头，无需外部视频源。ECP5底板能够实现低功耗的预/后处理，包含Helion Vision的高清图像信号处理（ISP）IP支持。开发板还包含一个NanoVesta连接器，用于支持外部图像传感器视频输入。HDMI输出板基于Sil1136非HDCP版器件，能够实现到标准HDMI显示屏的连接。
现在您可以从莱迪思及其授权代理商处购买这款全新的嵌入式视觉开发套件。了解更多信息，请访问www.latticesemi.com/zh-CN/evdkit。查看这套嵌入式视觉解决方案的详细信息，请访问：www.latticesemi.com/zh-CN/EVsolutions。
莱迪思将参展Embedded Vision Summit 2017峰会 – Santa Clara, CA
莱迪思将参加Embedded Vision Summit 2017峰会，并展示最新的嵌入式视觉开发套件和机器学习演示，包括3D景深图生成、目标侦测和二值神经网络应用，地点为Santa Clara Convention Center，展台#209，时间为2017年5月1日-2日（星期一至星期二）。
1 来源：IDC新闻稿，“Increasing Edge Intelligence and Connectivity to Drive Intelligent Systems Volumes through 2020; IDC Forecasts Intelligent Systems Revenue to Exceed $2.2 Trillion In 2020”，2016年5月17日
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。
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Lattice's Embedded Vision Development Kit is optimized for mobile-influenced system designs that require flexible, low cost, and low power image processing architectures. (Photo: Business Wire)
