上海 -- (美国商业资讯) -- Rudolph Technologies, Inc.（纽交所股票简称：RTEC） 将于2018年3月14至16日举办的SEMICON/FPD China展会期间，在上海新国际博览中心展示其在晶圆制造、先进封装和显示器件制造领域具有创新性、种类丰富的解决方案。

“我们是这场展会的重要参展商。”Rudolph Technologies中国区总经理王文峰表示：“届时我们将与中国区的合作伙伴矽迈（上海）贸易有限公司、博磊精密设备共同参与此次盛会，在3个不同展台对我们种类丰富的技术解决方案进行展示，尤其是目前在IoT、AI、AMOLED和3D NAND领域需求强劲的良率提升综合解决方案。欢迎您的莅临！”

N2馆 #2655 Rudolph Technologies – 晶圆制造及先进封装领域的全过程良率提升解决方案

Rudolph Technologies将会展示用于晶圆制造、先进封装的全过程良率提升解决方案。该方案整合了生产过程中的缺陷检测分析技术、测量技术及光刻技术。具体产品包括：

• 应用于Dragonfly™ 检测平台的Truebump™技术 –一种快速、准确、可靠的3D测量技术，适用于所有先进封装凸块（bump）工艺。该技术目前广泛应用于铜柱凸块工艺（Copper Pillar bump、微焊点工艺（Microbump）及大尺寸覆晶反扣焊工艺（C4 bump）。
• 应用于Firefly™检测平台的Clearfind™技术 – 用于检测生产制造过程中产生的（传统成像技术几乎无法识别）的缺陷，该技术可以帮助半导体前段、后段制造企业显著提升良率。
• 用于制造企业进行良率控制与提升的数据分析与管理软件、缺陷自动识别与分类软件。
• JetStep^® 光刻设备 – 专门为先进封装工艺设计的创新性光刻设备，适用于不同形状、尺寸的半导体衬底。

Rudolph Technologies全球技术开发总监Priya Mukundhan将会在3月12日举办的中国半导体技术国际会议(CSTIC) – 量测、可靠性与测试专题研讨会上进行题为“皮秒超声技术在3D NAND及先进RF器件制造工艺中的应用”的主旨演讲。

N2馆 #2381博磊精密设备 – 半导体器件测试卡检测与修复技术

Rudolph Technologies将会展示用于保证测试卡在进行半导体器件测试前处于正常工作状态的自动化检测与修复技术。该技术适用于针脚位置、针脚尺寸、针脚平整度、接触电阻、电气连续性等半导体器件测试卡关键指标的检测与修复。

N1馆 #1213矽迈（上海）贸易有限公司 – 光刻及显示器件制造解决方案

Rudolph Technologies将会展示应用于平板显示器件制造的光刻设备与软件产品。具体包括：JetStep^® G45光刻机、工厂级良率分析与管理软件、制造过程异常侦测与诊断软件、缺陷自动识别与分类软件。

Rudolph Technologies全球业务拓展副总裁Elvino da Silveira将会在2018 中国显示器件大会–新兴显示技术论坛进行题为“以创新的光刻技术迎接来自下一代AMOLED生产制造中的挑战”的主旨演讲。“消费者对高品质显示器件的需求在推动AMOLED技术发展的同时，也引入了来自于生产制造过程中的新挑战。” Elvino da Silveira表示：“我们将会展示应用于AMOLED显示面板生产制造的光刻技术。这个创新性的光刻技术能够帮助制造企业降低加工成本、运营费用，为我们的客户带来有具有争力的设备拥有成本。”

关于Rudolph Technologies

Rudolph Technologies总部位于美国马萨诸赛州威明顿市，是一家世界范围内半导体设备、软件供应商领导者。Rudolph Technologies提供缺陷检测设备、光刻设备、量测设备的设计、开发、制造与技术支持服务，以及半导体制造工艺控制软件产品。Rudolph Technologies拥有广泛的具有自主知识产权的产品组合。这些产品已经帮助来自于世界范围内的客户进行良率分析，降低了加工制造成本，缩短了产品投放市场时间。Rudolph Technologies在世界范围内设立了为客户提供销售与技术支持服务的机构。欲更多了解本公司，欢迎访问公司网站：www.rudolphtech.com.

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Wendy.Wang@Rudolphtech.com