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2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!

2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台

2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP

2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动!

2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列

2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期,融合创新,赋能临床!2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇

2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP

2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2024-04-25 09:18Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
2024-04-25 09:14NetApp 发布 2024 年云复杂性报告:全球迎来 AI 颠覆浪潮,企业面临“不进则退”
2024-04-25 09:08创造历史:ASPIRE将于4月27日启动首届“阿布扎比自动驾驶赛车联赛”,重新定义极限运动的未来
2024-04-24 18:26Rubedo Life Sciences和Beiersdorf宣布建立多年合作伙伴关系,共同开发解决细胞衰老问题的护肤新品
2024-04-24 15:08日本天皇陛下和皇后出席2024年度日本奖颁奖典礼
2024-04-24 11:51ExaGrid欧洲、中东、非洲及亚太地区销售副总裁获地区渠道主管殊荣
2024-04-24 11:42Simpro喜迎新首席财务官Ashley Mehlman
2024-04-24 11:36Kioxia提供最新一代UFS Ver. 4.0嵌入式闪存器件样品
2024-04-24 11:32ReNAgade Therapeutics宣布在ASGCT第27届年会上发表演讲
2024-04-24 11:24SLB公布2024年第一季度业绩,设定在2024–2025年为股东创造70亿美元回报的目标
2024-04-24 11:18SMART Modular 世迈科技推出高性能服务器专用全新CXL® 内存扩充卡系列
2024-04-24 11:02FPT与NVIDIA合作在全球范围内塑造人工智能和云计算的未来
2024-04-23 14:50Lenovo宣布推出LISSA:帮助企业减少IT足迹的全新人工智能(AI)功能
2024-04-23 14:39Sila Momentum继续在其摩西湖 (Moses Lake) 工厂的建设上保持良好的进度,计划于2025年第一季度竣工
2024-04-23 10:33Ochre Bio宣布与Boehringer Ingelheim合作,为晚期肝病患者开发新型再生疗法
2024-04-23 10:10经过两年的堆肥实验,PUMA开始发售RE:SUEDE 2.0运动鞋
2024-04-23 10:06AI Medical Service Inc.与泰国玛希隆大学签署联合研究协议
2024-04-23 10:01Sony大屏幕电视机采用由KANEKA可生物降解聚合物Green PlanetTM制成的泡沫模塑产品作为缓冲材料