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2024-11-04 12:05穿越周期,融合创新,赋能临床!2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2024-05-28 17:03Magellan 900i:一掌可握 尽扫天下
2024-05-15 08:00炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
2024-04-30 12:122024第二届中国绿色铝业国际峰会
2024-04-30 10:08InsurTecTalk Asia 2024 亚洲保险科技创新高峰论坛4月27日在上海成功落幕!
2024-04-17 07:19卡塔尔航空今年夏季推出新一季机上菜单,满足出境游乘客的“中国胃”
2024-04-09 15:00芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展
2024-03-28 08:00芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LE Audio全部功能认证
2024-03-21 08:00赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP
2024-03-14 08:00嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
2024-03-04 15:00芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
2024-02-29 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2024广州国际工业自动化技术及装备展览会
2024-02-29 08:00采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
2024-02-07 08:00芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案
2024-02-03 08:00芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
2023-10-11 10:41SLB、AWS和Shell合作加速OSDU®数据平台的采用
2023-10-11 10:38ExaGrid 2023年第三季度业绩新闻稿
2023-10-11 10:30Svante与BASF签订MOF先进吸附剂材料商业供应协议,进军碳捕集市场
2023-10-11 09:50Kymeta推出首款军用多轨道移动平板天线
2023-10-11 09:36VertiGIS推出VertiGIS网络定位器,革新811解决方案
2023-10-11 09:32J.P. Morgan增强证券服务客户的数据管理能力
2023-10-11 09:23Yamaha Corporation宣布针对中国电子乐器制造商的侵权诉讼胜诉
2023-10-11 09:02适合庆祝周年纪念日的日式旅馆:南知多温泉旅馆“Genjikoh”和蒲郡温泉旅馆“Kaze-no-Tani-no-Iori”
2023-10-11 08:44Theramex宣布同意从Viatris, Inc.收购Duphaston®和Femoston®的欧洲销售权
2023-10-11 08:39Xsolla Headless Checkout为游戏开发商提供高级定制功能
2023-10-10 14:15Esmark Steel Group扩大在墨西哥的业务,以满足日益增长的扁钢市场需求,并任命位于蒙克洛瓦的领导人员
2023-10-10 14:09FDA批准HistoSonics的首款Edison®组织摧毁系统上市
2023-10-10 14:01沙特发展基金签署一项新的2000万美元发展贷款协议,用于在塔吉克斯坦新建学校及配套设施
2023-10-10 13:29CSC连续第17年被《Wilmington News Journal》评为最佳工作场所
2023-10-10 13:28Masimo监测血流动力学的LiDCO®模块获得欧盟MDR CE标志
2023-10-10 09:24FPT Software在2023年Everest Group的ACES汽车工程服务PEAK Matrix®评估中获得表彰
2023-10-09 14:41Elliptic Labs 与 PC OEM签署多设备互操作性合同,扩大产品范围
2023-10-09 14:36Monsha’at和沙特顶尖企业家参加2023年全球创业大会
2023-10-09 14:24MultiBank Group宣布在创纪录的财季盈利1.12亿美元
2023-10-09 14:112024年SPIE西部光电展开放注册