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2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2024-05-28 17:03Magellan 900i：一掌可握 尽扫天下
2024-05-15 08:00炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
2024-04-30 12:122024第二届中国绿色铝业国际峰会
2024-04-30 10:08InsurTecTalk Asia 2024 亚洲保险科技创新高峰论坛4月27日在上海成功落幕！
2024-04-17 07:19卡塔尔航空今年夏季推出新一季机上菜单，满足出境游乘客的“中国胃”
2024-04-09 15:00芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展
2024-03-28 08:00芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LE Audio全部功能认证
2024-03-21 08:00赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP
2024-03-14 08:00嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
2024-03-04 15:00芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
2024-02-29 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2024广州国际工业自动化技术及装备展览会
2024-02-29 08:00采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
2024-02-07 08:00芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案
2024-02-03 08:00芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
2023-09-14 10:33ExaGrid任命新的全球客户支持总监
2023-09-13 15:40H.I.G. Capital关闭创纪录的55亿美元H.I.G. Middle Market LBO Fund IV
2023-09-13 14:58扎耶德可持续发展奖公布33名入围者，推进全球可持续发展倡议
2023-09-13 14:32再获新突破！移远通信RedCap模组拿下首张端网协同测评证书
2023-09-13 11:03SOFR Academy欢迎出版日本AXI和FXI与参考利率改革相关的可行性研究
2023-09-13 10:59Morgan Stanley扩大全球包容性风险投资实验室，拥有由23家公司组成的最大单一团队
2023-09-13 10:56电池制造商Hithium宣布推出首款5兆瓦时容器
2023-09-13 10:51NPE2024: The Plastics Show现已开放报名
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2023-09-13 10:48Sazae Japan与 Boomi合作解决日本公司面临的整合问题
2023-09-13 10:41Visa研究发现，小企业将全球扩张视为增长的关键
2023-09-13 10:37Tigo Energy通过“绿手套”计划强调太阳能行业的品质使命
2023-09-13 10:34MSCI成立MSCI可持续发展研究所，以推动资本市场在创造可持续价值方面发挥作用并取得进展
2023-09-13 10:11ReNAgade Therapeutics任命Laurie Stelzer为首席财务官
2023-09-13 10:04The LYCRA Company举办可持续解决方案研讨会
2023-09-13 10:00Alcatel-Lucent Enterprise与Nokia合作支持大巴黎地铁项目
2023-09-13 09:54KBI Biopharma, Inc. 通过推出SUREmAb™扩大全球产品组合，以加快单克隆抗体的开发和生产
2023-09-13 09:49APsystems在RE+展会期间宣布推出创新Global APstorage系列产品
2023-09-13 09:39Power Integrations推出适合于小型电源应用的具有一流效率和轻载性能的新型非隔离反激式开关IC
2023-09-13 09:32拜登访问越南期间，FPT发布美国在人工智能和半导体领域的投资与劳动力发展
2023-09-13 09:28Intelsat与Aalyria签署协议以推进多轨道连接
