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2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2024-11-22 10:25Lighthouse宣布获得由KKR领投的3.7亿美元C轮投资，将用于加速平台创新和增长
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2024-11-22 10:20Boomi公布2024年APJ客户创新奖获奖者
2024-11-21 15:32DSI和Frontgrade签署协议，开发和分销用于太空行业的下一代2TB大容量存储单元
2024-11-21 15:27Telness Tech与Lebara合作在尼日利亚推出新移动运营商
2024-11-21 15:18NTT DOCOMO：日本首次利用AI在4.8 GHz频段进行6G无线电接口室内测试，吞吐量提高多达18%
2024-11-21 15:15中国的机器人密度已超越德国和日本
2024-11-21 15:09LTIMindtree 加强与 Nexi Group 的战略合作伙伴关系
2024-11-21 15:03Frontgrade Gaisler推出航天级微控制器新标准GR716B
2024-11-21 14:43RavenPack与Vespa.ai携手推出Bigdata.com为金融研究领域的十亿级矢量搜索带来颠覆性变革
2024-11-21 14:15新开放金融指南旨在促进金融普惠
2024-11-21 13:59Andersen Global与合作公司首次进军苏格兰
2024-11-21 13:55NationsBenefits®的食品杂货服务扩展到United Supermarkets
2024-11-21 12:32MultiBank Group在2024年卡塔尔金融博览会上荣获“最佳全球金融机构”奖
2024-11-21 10:20诺为泰发布全球膀胱癌临床试验报告，为肿瘤学研究进展提供见解
2024-11-21 10:11SBC Medical推出全新解决方案SBC Wellness，旨在帮助公司提供额外的健康福利并增强员工福祉
2024-11-21 08:42行业领袖David Brown和Hari Bhullar重返FireMon领导全球销售业务
2024-11-20 16:41KnowBe4解决人为风险管理问题，推出一体化人为风险管理平台HRM+
2024-11-20 16:34Guidewire勾勒利用现代核心平台开启财产和意外伤害险效率和效益新时代的愿景
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2024-11-20 16:30Pharmanovia与Lindis Biotech签订生物新疗法引入许可协议，将用于治疗罕见疾病恶性腹水的卡妥索单抗商业化
