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2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2024-11-05 14:54ITRS任命Ryan Terpstra为首席执行官
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2024-11-05 14:48博莱克威奇(Black & Veatch)被选为东马来西亚联合循环发电厂的业主工程师
2024-11-05 10:40SMART Modular 世迈科技推出全新T6EN 强固型SSD
2024-11-05 10:27Crayon加入AWS生成式AI合作伙伴创新联盟
2024-11-04 16:21阿布扎比成立新技术企业SteerAI以实现工业车辆的自动驾驶改造
2024-11-04 11:21CRH开发风电场为罗马尼亚水泥厂供电
2024-11-04 11:15NielsenIQ (NIQ)任命Steen Lomholt-Thomsen为首席商务官
2024-11-04 11:08Rampur Distillery在纽约时代广场点亮2024年排灯节
2024-11-04 10:40teamLab Planets TOKYO迎来重大升级：巨型“竞技森林”等多个新项目将于2025年1月22日开放
2024-11-04 10:30Medidata推出支持肿瘤学和疫苗试验的整合解决方案，加速研究设计和执行
2024-11-04 10:22ZAPI GROUP宣布收购实时定位系统领域的领导者UBIQUICOM
2024-11-04 10:17Hassana Investment Company与EIG签署谅解备忘录，就中东基础设施和能源转型项目开展战略合作
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2024-11-01 18:44Burger King® Japan宣布在日本独家推出惊艳世界的汉堡“Kyoto Whopper®”！
2024-11-01 17:09Takeda宣布2024财年上半年业绩强劲 ，并上调全年预期
2024-11-01 17:05SCIVAX和Shin-Etsu Chemical共同开发了Amtelus®，全世界最小的3D传感器光源设备
2024-11-01 17:02Neutrogena®与两位全球最知名的皮肤科医生开展突破性合作
2024-11-01 15:00美国FDA接受PROLIA/XGEVA（地诺单抗）生物仿制药候选药物HLX14的生物制品许可申请(BLA)
