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2024-11-07 10:09The 12th PorTech Asia Summit will be held soon, with distinguished speakers from both home and abroad inviting you to join the event!
2024-11-04 12:05穿越周期,融合创新,赋能临床!2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2024-05-28 17:03Magellan 900i:一掌可握 尽扫天下
2024-05-15 08:00炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
2024-04-30 12:122024第二届中国绿色铝业国际峰会
2024-04-30 10:08InsurTecTalk Asia 2024 亚洲保险科技创新高峰论坛4月27日在上海成功落幕!
2024-04-17 07:19卡塔尔航空今年夏季推出新一季机上菜单,满足出境游乘客的“中国胃”
2024-04-09 15:00芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展
2024-03-28 08:00芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LE Audio全部功能认证
2024-03-21 08:00赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP
2024-03-14 08:00嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
2024-03-04 15:00芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
2024-02-29 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2024广州国际工业自动化技术及装备展览会
2024-02-29 08:00采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
2024-02-07 08:00芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案
2024-02-06 18:26VeriSilicon and Innobase jointly launch a 5G RedCap/4G LTE dual-mode modem solution
2024-02-03 08:00芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案
2024-02-02 14:29Cirium Ascend Consultancy(航升咨询)第九次蝉联“年度最佳估值机构”殊荣
2024-02-02 14:16SPIE 在其第16 届年度 Prism 奖项颁奖典礼上宣布了获奖产品和公司
2024-02-02 14:09Rock-it Cargo收购SOS Global,跻身体育和广播市场最大的专业物流供应商
2024-02-02 14:03Mobil 1 50 周年纪念:迈向未来准备就绪
2024-02-02 13:57中国与全球水泥协会就低碳未来达成协议
2024-02-02 13:51Takeda宣布首席财务官继任人选
2024-02-02 13:48Kinaxis Inc.将于2024年2月29日召开2023年第四季度财务业绩电话会议
2024-02-02 13:44Takeda公布2023财年第3季度业绩; 成长型产品和新产品的强劲增长势头确保有望实现全年管理层指引
2024-02-02 13:39Rimini Street Appoints Gertrude Van Horn as CIO
2024-02-02 13:37o9 Solutions加速扩张,正式进驻上海
2024-02-02 13:31AIT Worldwide Logistics 收购 Global Transport Solutions Group
2024-02-02 13:23Taiba Investments与i2i集团将携手在利雅得举办首届中国游客峰会
2024-02-01 16:55Tsuno Group成功开发了高剂量阿魏酸稳定配方并申请了专利,阿魏酸是一种罕见的天然植物源成分,具有吸收紫外线的功能
2024-02-01 12:55Alphawave Semi携手Teledyne LeCroy推出PCIeⓇ7.0 信号发生和测量技术
2024-02-01 12:45LambdaTest 首次推出“2024斯巴达峰会”:测试达人汇聚一堂
2024-02-01 12:24Saga与MARBLEX结成战略合作伙伴关系,共同推进Web3游戏的开发与应用
2024-02-01 12:18DEKA携四款新型激光平台亮相世界皮肤病学暨整形美容外科大会IMCAS Paris
2024-02-01 11:42Boomi获得两项人工智能创新专利
2024-01-31 17:50DigiLens与领先的电子系统和设计(ESDM)制造商Kaynes Technology India Limited携手扩展技术生态系统,为实现全球规模做准备
2024-01-31 17:38Xsolla推出面向创作者的新平台Story3:公平报酬、直接面向消费者交易以及增强创造力