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2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2024-05-29 16:11高性能、高性价比！移远通信新一代边缘计算智能模组SG368Z系列正式发布
2024-05-29 15:44UL Solutions在日本开设电池外壳材料筛选实验室，助力提高电动汽车电池安全性
2024-05-29 10:26Kolmar BNH在台湾推出HemoHIM G，拓展全球市场
2024-05-29 10:16CEA携手Dawex成立联合研发实验室，推进行业数据空间创新
2024-05-29 10:12TVM Capital Healthcare宣布聚焦沙特阿拉伯的TVM Healthcare Afiyah Fund结束募资
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2024-05-29 10:06全球（除日本外）首对日经225杠杆及反向产品于香港上市
2024-05-29 10:00Wemade的《夜鸦》揭晓新区域：Tronetel
2024-05-29 09:56欧洲智慧能源展：光伏、储能、电动汽车和热泵构成强大组合
2024-05-29 09:51Montrose Environmental Group领导层与3M首席技术官共同探讨去除水中“永久化学品”的成功进展
2024-05-29 09:44FourKites成为供应链领导者联盟的合作者，致力于简化整个物流行业的调度技术
2024-05-28 17:07Intelsat将为Japan Airlines提供多轨道机上连接服务
2024-05-28 11:13Digital Cooperation Organization推出《EconomiX》杂志以加强数字生态系统中的知识共享
2024-05-28 11:10HEINEKEN与Blue Yonder合作提升需求规划
2024-05-28 10:21WETEX 2024接收来自世界各地参与者和参展商的申请
2024-05-27 10:54苏格兰传感技术初创企业Novosound正蓄势待发，计划开拓亚太市场
2024-05-27 10:50SLB OneSubsea获得Equinor北海Troll项目第3阶段第2期合同
2024-05-27 10:38Canva凭借在Canva Create首次亮相的全新强大职场产品开启企业应用时代
2024-05-24 16:16全球最著名的滚石摇滚乐队选择雷霆岭自然剧场作为北美最后一场演出的场地
