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2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
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2024-05-14 12:03WHOOP宣布与Cristiano Ronaldo建立全球合作伙伴关系
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2024-05-14 11:57海柔创新(Hai Robotics)为欧莱雅中国首个智能运营中心部署货到人解决方案
2024-05-14 11:54专业生产HemoHIM的韩国领先企业Kolmar BNH年研发投入销售占比超过2%
2024-05-13 18:01Nordic和Sisvel将简化蜂窝物联网SEP许可
2024-05-13 11:55欧陆科技消费品检测网络扩大在华业务，设立常州实验室，加强支持“中国制造”走向全球
2024-05-13 09:11Stronghold通过战略收购20022 Labs强化支付网络
2024-05-11 14:13Arasan整合CSI和C-PHY的Total MIPI摄像头IP解决方案获得ISO26262认证
2024-05-11 11:37Takeda公布2023财年全年业绩和2024财年展望，确认对后期研发管线开发和提高核心营业利润率的承诺
2024-05-10 11:39Tecnotree与People+AI合作推动开放云计算基础设施和人工智能标准化
2024-05-10 11:30Energy Vault与ACEN Australia宣布达成400MWh电池储能部署协议
2024-05-10 11:26研究表明AML缓解期残留FLT3-ITD突变与移植后结果之间存在重要联系
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2024-05-10 10:16Boomi将简化并加速向SAP Datasphere的迁移
2024-05-10 10:08Talkdesk聘请Simon Horrocks担任亚太地区负责人，推动公司在人工智能创新领域实现区域性增长
2024-05-09 16:182024年欧洲智慧能源展览会大奖入围名单公布：展示面向全天候可再生能源供应的前沿解决方案
2024-05-09 16:09大连化工加入莱卡公司和Qore ® 的生物基LYCRA®（莱卡®）纤维开发合作
2024-05-09 16:06Tigo Energy为大功率及双面模组提供强有力的太阳能MLPE
2024-05-09 16:03EDX Markets在新加坡推出EDXM Global
2024-05-09 15:57Boomi在2024年Boomi World用户大会上公布新愿景以及战略收购和最新创新
2024-05-09 15:54Boomi通过重要收购强化API管理能力
2024-05-09 15:31RunPod募集种子融资2000万美元，由Intel Capital和Dell Technologies Capital联合领投
