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2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2024-09-10 11:24法国Saint-Denis Hospital Center实施Masimo SafetyNet®远程监测以方便早产儿尽早出院
2024-09-10 10:51诺为泰发布2024年胃癌全球临床试验和先进疗法报告
2024-09-09 11:35Moody’s收购Praedicat，增加意外伤害和责任险建模能力
2024-09-06 18:28Lenovo在“2024年Lenovo创新世界大会”上发布人工智能驱动的创新产品
2024-09-06 18:22Shin-Etsu Chemical将开发用于300毫米GaN的QSTTM衬底
2024-09-06 18:19Lenovo通过续约协议升级为Formula 1®全球合作伙伴
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2024-09-06 18:15CNE Direct, Inc. (商业名称“illumynt”) 宣布Paul Knight重新担任首席执行官
2024-09-06 18:12Belkin宣布推出专为移动使用而设计的移动充电配件，以及保护和连接设备的新方法
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2024-09-06 18:08《Cognite Atlas AI™工业代理权威指南》作为工业领域首部人工智能手册发布
2024-09-06 18:06大谷翔平成为Beats新品牌大使
2024-09-06 18:02Green Street收购全球首屈一指的基础设施数据、新闻和活动供应商IJGlobal
2024-09-06 18:00Esri推出新版的ArcGIS Pro Python编码畅销书
2024-09-06 17:56Esri Book通过讲述人们使用GIS改变生活的真实故事开创新局
2024-09-06 17:52找到您的理想装备：在IFA 2024上宣布的Belkin SoundForm音频系列新增四款产品
2024-09-06 17:40Esri发布新书介绍Dawn Wright博士成功完成具有历史意义的挑战者深渊下潜
2024-09-06 17:38诺为泰发布2024年胰腺癌全球临床试验和药物开发报告
2024-09-06 17:34伊顿将在法兰克福汽配展上展示创新后市场解决方案以满足日益增长的电动汽车市场需求
2024-09-05 17:53AGC Group的亚洲浮法和镀膜玻璃产品达到Cradle to Cradle认证®产品标准
2024-09-05 15:26FPT China 参加国际物联网展览会
