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2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2024-09-04 09:12东芝发布车用CXPI响应器接口IC样件，有望缩短软件开发时间
2024-09-03 16:16ICE针对澳大利亚住房抵押贷款支持证券市场推出新指数套件
2024-09-02 18:51POLYVANTIS庆祝新公司成立，以PLEXIGLAS®/ACRYLITE®和LEXAN™解决方案为全球客户群提供服务
2024-09-02 12:30Kaneka在北海道完成医疗器械工厂的建设
2024-09-02 12:22Wipro任命Srikumar Rao为工程边缘业务线全球负责人
2024-08-30 13:44Ververica强化信息安全承诺并获得SOC 2认证
2024-08-30 13:40NIPPON KINZOKU宽幅不锈钢箔（BS/WS表面处理）
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2024-08-30 13:31Andersen Global巩固非洲平台，新增投资银行业务能力
2024-08-30 13:24Wilshire与由技术支持和数据驱动的专家XTP联手提高全球资产所有者的成本透明度
2024-08-30 13:21KAGA FEI扩展无线LAN/蓝牙组合模块产品阵容
2024-08-30 13:17NetApp利用新功能优化VMware环境
2024-08-29 17:45Toshiba推出输出耐压为900V的汽车光继电器
2024-08-29 13:22Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域
2024-08-29 13:19面对首席信息官们提出的云挑战，Lenovo为快速定制混合云设计推出新的服务套件
2024-08-29 13:17Andersen Global进军日本市场，新增合作公司Opti
2024-08-29 13:12HistoSonics™与李嘉诚基金会合作，在香港启动首个组织摧毁术项目
2024-08-29 13:05Liminal将Experian评为账户盗用预防领域的领导者
