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2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2024-07-19 15:09NTT DATA推出超轻型边缘AI平台
2024-07-19 15:04Xsolla移动SDK简化应用内支付以及跨iOS和Android平台的店外替代分发支付
2024-07-19 15:00Moody’s宣布参与守护者计划(Project Guardian)，探索资产代币化
2024-07-19 10:29Xsolla收购LFG以增强游戏连接和商业运作
2024-07-19 10:24NORMA Group与Kinaxis合作协调其供应链
2024-07-19 10:16Toshiba推出可重复使用的电子保险丝eFuse IC新系列
2024-07-18 15:31Mouser Electronics在最新内容系列中揭示了改变游戏规则的人机界面
2024-07-18 15:28Jack Dangermond撰写的Esri出版社新书探讨如何通过现代GIS创造更美好的未来
2024-07-18 15:19BMW Group和NXP浦成为首批获得CCC数字钥匙™认证的制造商
2024-07-18 15:16Tassilo Arnhold加入Vitruvian Partners
2024-07-18 15:14LTIMindtree实现2.6%的稳定货币季度环比美元收入增长
2024-07-18 14:57LambdaTest将Allure报告与HyperExecute集成以提供增强测试报告
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2024-07-18 11:20ISG Index™第二季度指数显示对托管服务的强劲需求推动亚太地区IT、商业服务市场发展
2024-07-18 11:15Xsolla通过新的合作伙伴关系加强在亚洲的支付业务并重点关注当地游戏玩家市场
2024-07-18 11:11由CGA提供支持的NielsenIQ（NIQ）强化酒类饮料品牌的店内销售测量（OPM）和份额跟踪服务
2024-07-18 11:03Xsolla推出屡获殊荣的后端解决方案并为下一代游戏机提供跨平台游戏支持
2024-07-18 10:12Posiflex推出旗舰POS终端机Mozart BT系列
2024-07-17 18:10Kolmar Korea任命全球专家加速进军北美市场
